[实用新型]一种半导体封装的新型自锁型框架结构有效
| 申请号： | 201720516903.4 | 申请日： | 2017-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN206806320U | 公开（公告）日： | 2017-12-26 |
| 发明（设计）人： | 陈林;郑天凤;朱仕镇;韩壮勇;朱文锋;吴富友;刘志华;刘群英;朱海涛;张团结;王鹏飞;曹丙平;周贝贝 | 申请（专利权）人： | 深圳市三联盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司44380 | 代理人： | 吴雅丽,孙勇娟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 新型 框架结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体封装的新型自锁型框架结构，其特征在于，包括多个引线框单元，所述引线框单元通过连接筋相互连接，所述引线框单元包括芯片座和引脚区，所述芯片座包括散热区和至少二个芯片区，所述引脚区数量至少为二个，所述芯片区与引脚区分别连接，每个引脚区上设有两个侧引脚，所述侧引脚的外侧开设有半圆形凹槽。
2.根据权利要求1所述半导体封装的新型自锁型框架结构，其特征在于，所述半圆形凹槽的半径为0.1mm。
3.根据权利要求1所述半导体封装的新型自锁型框架结构，其特征在于，所述引脚区还包括中间引脚，所述中间引脚与芯片区连接。
4.根据权利要求1所述半导体封装的新型自锁型框架结构，其特征在于，所述散热区设有散热孔。
5.根据权利要求1所述半导体封装的新型自锁型框架结构，其特征在于，所述芯片区的四周还设有挡水凹槽。
6.根据权利要求5所述半导体封装的新型自锁型框架结构，其特征在于，所述挡水凹槽截面为V型，深度为0.2mm，宽度为0.2-0.5mm。
7.根据权利要求3所述半导体封装的新型自锁型框架结构，其特征在于，所述侧引脚和中间引脚上还电镀有锡层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市三联盛科技股份有限公司，未经深圳市三联盛科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720516903.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：音响（破壳）
- 下一篇：键盘(KM222W）
