[实用新型]一种半导体封装结构有效
| 申请号： | 201720489247.3 | 申请日： | 2017-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN207021251U | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 游志;裴小明 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L21/52 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 结构 | ||
1.一种半导体封装结构，其特征在于，包含：器件基座和上盖板，所述器件基座上设置有腔体结构，所述腔体结构用于容纳芯片，所述基座上顶面还设置有经金属化处理形成的盖板烧结层，所述盖板上设置有经金属化处理形成的基座烧结层，所述盖板与所述基座通过盖板烧结层和基座烧结层连接。
2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于：所述基座的材质为金属、陶瓷、玻璃、塑胶或纤维板，所述盖板的材质为金属、陶瓷、玻璃或石英。
3.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于：金属化的材质为铜、银、金、镍、钯、铝、锡、铂、锌中的一种或是多种。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的半导体封装结构，其特征在于：烧结用的烧结浆通过印刷或点胶方式涂敷在基座烧结层和或盖板烧结层上。
5.根据权利要求4所述的半导体封装结构，其特征在于：所述烧结浆包含金属颗粒和溶剂，所述金属颗粒为金、银、铜中的一种或多种，所述溶剂可以是树脂材料。
6.根据权利要求4所述的半导体封装结构，其特征在于：烧结浆的涂覆厚度在5-100微米之间。
7.根据权利要求4所述的半导体封装结构，其特征在于：所述烧结浆通过加热设备烘烤烧结。
8.根据权利要求7所述的半导体封装结构，其特征在于：烘烤烧结温度在100℃到500℃之间。
9.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于：所述器件腔体内设有电气互联的线路以及芯片。
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