[发明专利]芯片封装结构及其制造方法

说明书

本发明提供一种芯片封装结构及其制造方法，其包括线路载板、第一芯片、支线架、多个第一导电连接件、第一密封体以及封装件。第一芯片设置于线路载板上。第一芯片具有主动面以及相对于主动面的晶背，且主动面面向线路载板。支线架位于第一芯片的晶背上，且支线架具有多个开口。第一导电连接件位于线路载板上，且第一导电连接件对应于开口设置。第一密封体位于线路载板与支线架之间且包封第一芯片。封装件设置于支线架上且通过第一导电连接件电连接至线路载板。

技术领域

本发明涉及一种芯片封装结构及其制造方法，尤其涉及一种具有支线架的芯片封装结构及其制造方法。

背景技术

近年来，符合市场需求的电子设备以及制造技术的提升正在蓬勃地发展。考量到电脑(computer)，通讯(communication)以及消费(consumer)等3C电子产品的便携性以及其不断成长的需求，传统的单芯片封装结构已逐渐不符合市场的需求。也就是说，于产品设计的时候，必须考虑到轻、薄、短、小、紧密度、高密度以及低成本的趋势。因此，有鉴于对轻、薄、短、小以及紧密度的需求，以不同的方式堆叠具有各种功能的集成电路(integratedcircuits；IC)，以减少封装产品的尺寸以及厚度，已成为封装市场的主流策略。目前，具有封装层叠(package on package；POP)结构的封装产品乃是为了此趋势而研究开发。

然而，在一般封装层叠结构的封装产品的制造过程中，常需要通过不同的机台设备或工艺以将不同的电子元件彼此电连接。如此一来，常会造成良率(yield)或可靠性(reliability)的降低，也会降低生产率(throughput)且增加生产成本。因此，如何进一步提升封装结构的良率及产品的可靠度，且可以提升生产率且降低生产成本，实已成目前亟欲解决的课题。

发明内容

本发明提供一种芯片封装结构，其具有较佳的良率或可靠性以及较低的生产成本。

本发明更提供一种芯片封装结构的制造方法，其可以提升生产率且在工艺上具有较大的工艺裕度(process window)，而可以提升芯片封装结构的生产率和/或良率，并且降低了芯片封装结构的生产成本。

本发明提供一种封装结构，其包括线路载板、第一芯片、支线架、多个第一导电连接件、第一密封体以及封装件。第一芯片设置于线路载板上。第一芯片具有主动面以及相对于主动面的晶背，且主动面面向线路载板。支线架位于第一芯片的晶背上，且支线架具有多个开口。第一导电连接件位于线路载板上，且第一导电连接件对应于开口设置。第一密封体位于线路载板与支线架之间且包封第一芯片。封装件设置于支线架上且通过第一导电连接件电连接至线路载板。

在本发明的一实施例中，支线架的支线架表面、各个第一导电连接件的顶面与第一密封体的密封体表面齐平。

在本发明的一实施例中，支线架的开口与第一芯片不重叠。

本发明提供一种封装结构的制造方法。本方法包括至少以下步骤。设置第一芯片于线路载板上，其中第一芯片具有主动面以及相对于主动面的晶背，且主动面面向线路载板。设置支线架于第一芯片的晶背上，且支线架具有多个开口。于线路载板上形成多个接线，且多个接线穿过对应的多个开口。在形成多个接线之后，于线路载板与支线架之间形成第一密封体，以包封第一芯片。移除部分的多个接线，以形成多个第一导电连接件。在支线架上设置封装件，且封装件通过多个第一导电连接件电连接至线路载板。

在本发明的一实施例中，形成第一密封体的步骤包括：在线路载板上形成第一密封材料，其中第一密封材料位于线路载板与支线架之间且包封第一芯片、支线架以及接线。移除部分的第一密封材料，以暴露出支线架以及接线，而形成第一密封体。

在本发明的一实施例中，接线通过引线接合方式形成。

在本发明的一实施例中，形成多个接线的步骤包括：将键合头伸入对应的开口。通过键合头以使导电材料与线路载板接触。将供应导电材料的键合头伸出对应的开口，以形成对应的接线。