[发明专利]芯片封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种芯片封装结构，包括：

线路载板；

第一芯片，设置于所述线路载板上，所述第一芯片具有主动面以及相对于所述主动面的晶背，且所述主动面面向所述线路载板；

支线架，位于所述第一芯片的所述晶背上，且所述支线架具有多个开口；

多个第一导电连接件，位于所述线路载板上，且所述多个第一导电连接件对应于所述多个开口设置；

第一密封体，位于所述线路载板与所述支线架之间且包封所述第一芯片；以及

封装件，设置于所述支线架上且通过所述多个第一导电连接件电连接至所述线路载板，其中所述支线架的支线架表面、各个所述第一导电连接件的顶面与所述第一密封体的密封体表面齐平。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其中第一密封体填充于所述多个开口内且暴露出各个所述多个第一导电连接件。

3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其中第一密封体直接覆盖各个所述多个第一导电连接件的侧壁。

4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其中各个所述多个第一导电连接件为柱形凸块。

5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其中各个所述多个第一导电连接件的径宽小于各个所述多个开口的口径。

6.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其中所述支线架与所述线路载板、所述第一芯片、所述多个第一导电连接件以及所述封装件电性绝缘。

7.根据权利要求1所述的芯片封装结构，还包括：

黏着层，位于所述第一芯片与所述支线架之间。

8.根据权利要求1所述的芯片封装结构，还包括：

多个导电端子，电连接至所述线路载板，且所述线路载板位于所述第一芯片与所述多个导电端子之间。

9.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其中所述封装件包括：

线路层；

第二芯片，设置于所述线路层上且电连接至所述线路层；

第二密封体，位于所述线路层上且包封所述第二芯片；以及

多个第二导电连接件，其中所述线路层位于所述多个第二导电连接件与所述第二芯片之间，且各个所述多个第二导电连接件完全覆盖对应的所述多个开口。

10.一种芯片封装结构的制造方法，包括：

设置第一芯片于线路载板上，其中所述第一芯片具有主动面以及相对于所述主动面的晶背，且所述主动面面向所述线路载板；

设置支线架于所述第一芯片的所述晶背上，且所述支线架具有多个开口；

在所述线路载板上形成多个接线，且所述多个接线穿过对应的所述多个开口，其中在所述线路载板上形成所述接线的步骤包括：

将键合头伸入所述多个开口的其中之一；

通过所述键合头以使导电材料与所述线路载板接触；以及

将供应所述导电材料的所述键合头伸出所述多个开口的其中之一，以在所述线路载板上形成对应的所述接线；

在形成所述多个接线之后，于所述所述线路载板与所述支线架之间形成第一密封体，以包封所述第一芯片；

移除部分的所述多个接线，以形成多个第一导电连接件；以及

在所述支线架上设置封装件，且所述封装件通过所述多个第一导电连接件电连接至所述线路载板。