[发明专利]电感组合及其线路结构

说明书

一种电感组合及其线路结构，该电感组合将三组线圈配合四个导通端口，以任选两个导通端口作为输入端口与输出端口而能提供多种电感样式，且将该电感组合线路化以成为线路结构的一部分。

技术领域

本发明有关一种线路结构，尤指一种具有电感的线路结构。

背景技术

随着近年来移动通讯装置的发展，除要求电子元件的效能的增进与元件尺寸的缩小外，也已发展出诸如具有低杂讯特性的芯片或在基板上整合被动元件用以滤除杂讯，以达到半导体元件的平衡。

目前在封装基板上整合多功能或系统元件为半导体封装领域的趋势，故如何降低成本为目前发展非常重要的课题，因而尽量采用相同的分散式元件为降低成本较可行的方式。

如图1所示，现有半导体封装件1中，于一封装基板10上布设一半导体芯片11与一被动元件12(如电感、电容或电阻)，且该半导体芯片11以焊线110电性连接该封装基板10的电性接触垫100，并以封装胶体13包覆该半导体芯片11、被动元件12与该些焊线110。之后，通过多个焊球90将该半导体封装件1接置于一电路板9上。

然而，现有半导体封装件1中，欲使用相同的分散式元件(如多个个被动元件12)以提供多个电感值时，即需增加该封装基板10的布设面积，如此将增加该半导体封装件1的体积；但是若不增加该封装基板10的布设面积，将使该被动元件12占用面积变大，因而造成布线空间变小与电性功能受限。

因此，如何克服现有技术中的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。

发明内容

鉴于上述现有技术的缺陷，本发明提供一种电感组合及其线路结构，不会增加封装件体积，且不会缩减芯片的电性功能。

本发明的电感组合，包括：第一线圈；第二线圈，其电性连接该第一线圈；第三线圈，其电性连接该第二线圈；第一导通端口，其电性连接该第一线圈；第二导通端口，其电性连接该第二线圈；第三导通端口，其电性连接该第三线圈；以及第四导通端口，其电性连接该第一线圈。

前述的电感组合中，该第三线圈的其中一端部连接该第二线圈。

前述的电感组合中，该第一至第四导通端口的其中二者作为信号输入端口与信号输出端口。

前述的电感组合中，该第三线圈与该第二线圈位于同一层，且该第一线圈堆叠于该第二线圈与第三线圈上。

前述的电感组合中，该第二线圈通过导电体连接该第一线圈。

前述的电感组合中，该第一导通端口通过第一导电部连接至该第一线圈，该第二导通端口通过第二导电部连接至该第二线圈，该第三导通端口通过第三导电部连接至该第三线圈，该第四导通端口通过第四导电部连接至该第一线圈。

前述的电感组合中，该第一至第四导通端口位于该第一至第三线圈的外围。

前述的电感组合中，该第一至第四导通端口为导电柱，且作为该第一导通端口的导电柱以其上端面通过第一导电部连接至该第一线圈，作为该第二导通端口的导电柱以其上端面通过第二导电部连接至该第二线圈，作为第三导通端口的导电柱以其上端面通过第三导电部连接至该第三线圈，且作为第四导通端口的导电柱以其下端面通过第四导电部连接至该第一线圈。

本发明还提供一种线路结构，包括：绝缘体；以及前述的电感组合，其线路化形成于该绝缘体中。

前述的线路结构中，该第一至第四导通端口为形成于该绝缘体中的导电柱。

前述的线路结构中，该第一至第三线圈为形成于该绝缘体中的导电迹线。

前述的线路结构中，该第一导电部为形成于该绝缘体中的导电迹线。

前述的线路结构中，该第二至第四导电部为形成于该绝缘体中的导电迹线与导电盲孔。