[发明专利]电感组合及其线路结构有效

专利信息
申请号: 201710372957.2 申请日: 2017-05-24
公开(公告)号: CN108878406B 公开(公告)日: 2020-04-21
发明(设计)人: 赖佳助;方柏翔;陈冠达 申请(专利权)人: 矽品精密工业股份有限公司
主分类号: H01L23/64 分类号: H01L23/64;H01F21/12;H01F27/28;H01F27/29
代理公司: 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 代理人: 程伟;王锦阳
地址: 中国台湾台中*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电感 组合 及其 线路 结构
【权利要求书】:

1.一种电感组合,其特征为,该电感组合包括:

第一线圈;

第二线圈,其电性连接该第一线圈;

第三线圈,其电性连接该第二线圈;

第一导通端口,其电性连接该第一线圈;

第二导通端口,其电性连接该第二线圈;

第三导通端口,其电性连接该第三线圈;以及

第四导通端口,其电性连接该第一线圈,

其中,该第一导通端口通过第一导电部连接至该第一线圈,该第二导通端口通过第二导电部连接至该第二线圈,该第三导通端口通过第三导电部连接至该第三线圈,该第四导通端口通过第四导电部连接至该第一线圈。

2.根据权利要求1所述的电感组合,其特征为,该第三线圈的其中一端部连接该第二线圈。

3.根据权利要求1所述的电感组合,其特征为,该第一至第四导通端口的其中二者分别作为信号输入端口与信号输出端口。

4.根据权利要求1所述的电感组合,其特征为,该第三线圈与该第二线圈位于同一层,且该第一线圈堆叠于该第二线圈与第三线圈上。

5.根据权利要求1所述的电感组合,其特征为,该第二线圈通过导电体连接该第一线圈。

6.根据权利要求1所述的电感组合,其特征为,该第一至第四导通端口位于该第一至第三线圈的外围。

7.根据权利要求1所述的电感组合,其特征为,该第一至第四导通端口为导电柱,且作为该第一导通端口的导电柱以其上端面通过第一导电部连接至该第一线圈,作为该第二导通端口的导电柱以其上端面通过第二导电部连接至该第二线圈,作为第三导通端口的导电柱以其上端面通过第三导电部连接至该第三线圈,且作为第四导通端口的导电柱以其下端面通过第四导电部连接至该第一线圈。

8.一种线路结构,其特征为,该线路结构包括:

绝缘体;以及

根据权利要求1至7的其中一者所述的电感组合,其形成于该绝缘体中。

9.根据权利要求8所述的线路结构,其特征为,该第一至第四导通端口为形成于该绝缘体中的导电柱。

10.根据权利要求8所述的线路结构,其特征为,该第一至第三线圈为形成于该绝缘体中的导电迹线。

11.根据权利要求8所述的线路结构,其特征为,该第一导电部为形成于该绝缘体中的导电迹线。

12.根据权利要求8所述的线路结构,其特征为,该第二至第四导电部为形成于该绝缘体中的导电迹线与导电盲孔。

13.根据权利要求8所述的线路结构,其特征为,该第二线圈通过导电体连接该第一线圈,且该导电体为形成于该绝缘体中的导电盲孔。

14.根据权利要求8所述的线路结构,其特征为,该绝缘体中形成有包含该第一至第三线圈及该第一至第四导电部的第一线路层及第二线路层。

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