[发明专利]一种封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括再布线层、分隔层、塑封层、供电模块和导电部，其中：

所述再布线层包括钝化层，以及被所述钝化层分隔的金属垫，所述再布线层的顶面及底面分别用于设置第一用电模块及第二用电模块并为其提供供电轨道；设置于所述再布线层底面的金属垫至少包括第一金属垫和第二金属垫；

所述分隔层设置在再布线层的底面上，并将所述底面至少分隔为第一区域和第二区域；所述第一区域包括部分第一金属垫的底面，所述第二区域包括第一金属垫的剩余底面和第二金属垫底面的部分或全部；

所述导电部设置于所述第一区域、与第一金属垫电连接，用于形成高深宽比的信号传输结构、且与外接电源电连接；

所述供电模块设置于所述第二区域，所述供电模块的一端与第一金属垫电连接、另一端与第二金属垫电连接；

所述塑封层形成于供电模块和导电部上，用于固定封装供电模块和导电部。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述金属垫包括从外到内依次分布的溅射金属层和电镀金属层；所述电镀金属层还包括从外到内依次分布的第一电镀金属层和第二电镀金属层。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，

所述再布线层包括多层钝化层，以及分隔设置在每层钝化层内的金属垫，相邻钝化层内的金属垫能够通过堆叠孔电连接；

位于再布线层顶面钝化层内的金属垫和堆叠孔均包括从外到内依次分布的溅射金属层和电镀金属层；

其他钝化层内的金属垫和堆叠孔均包括电镀金属层；

所述电镀金属层还包括从外到内依次分布的第一电镀金属层和第二电镀金属层。

4.根据权利要求1至3任一所述的封装结构，其特征在于，

所述再布线层的底部还设置有与第一金属垫和第二金属垫均相分隔的第三金属垫；

所述分隔层还将再布线层的底面分隔出第三区域，所述第三区域包括所述第三金属垫底面的部分或全部；

于所述第三区域上设置与第三金属垫电连接的第二用电模块。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述供电模块包括电容、电阻、电感、控制器和降压转换器的任意一种或多种的组合。

6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述供电模块、第一用电模块以及第二用电模块均通过锡焊块或者凸块下金属层与相应的金属垫电连接。

7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括：

绝缘层，位于所述塑封层的底面上，所述绝缘层具有露出所述导电部的开口；

焊球下金属化层，形成于所述开口内并与导电部电连接；

焊球，位于所述焊球下金属化层上，且与所述焊球下金属化层电连接。

8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述导电部环绕设置在所述供电模块的外周。

9.一种封装方法，其特征在于，所述封装方法至少包括以下步骤：

提供载体；

于所述载体上形成再布线层，所述再布线层包括钝化层，以及被所述钝化层分隔的金属垫；所述金属垫至少包括露出的第一金属垫和第二金属垫，所述再布线层的顶面及底面分别用于设置第一用电模块及第二用电模块并为其提供供电轨道；

于所述再布线层上形成分隔层，所述分隔层将所述再布线层表面至少分隔为第一区域和第二区域；所述第一区域包括部分第一金属垫的表面，所述第二区域包括第一金属垫的剩余表面和第二金属垫表面的部分或全部；

于所述第一区域设置导电部，所述导电部与第一金属垫电连接；

于所述第二区域上设置供电模块，所述供电模块的一端与第一金属垫电连接、另一端与第二金属垫电连接；

于所述供电模块和导电部上形成塑封层，用于固定封装供电模块和导电部，以及通过露出的导电部与电路基板电连接；

去除载体，以露出所述再布线层。