[发明专利]封装结构在审
| 申请号： | 201710284502.5 | 申请日： | 2017-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN108122857A | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 陈洁;余振华;叶德强;陈宪伟 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/538 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成无源元件 管芯 重布线 底部填充 封装结构 周界 模制化合物 封装件 包封 贴附 安置 延伸 | ||
【权利要求书】：
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
第一封装件，包括：
第一管芯；
孔，与所述第一管芯相邻；
模制化合物，包封所述孔并围绕所述第一管芯的周界以至少横向地包封所述第一管芯；以及
第一重布线结构，在所述第一管芯及所述模制化合物之上延伸；
第一集成无源元件，贴附至所述第一重布线结构，所述第一集成无源元件靠近所述第一管芯的所述周界安置；
第二集成无源元件，贴附至所述第一重布线结构，所述第二集成无源元件远离所述第一管芯的所述周界安置；以及
底部填充体，安置于所述第一集成无源元件与所述第一重布线结构之间，所述第二集成无源元件不含有所述底部填充体。
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