[发明专利]包含天线层的半导体封装件及其制造方法

说明书

一种包含天线层的半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括基板、半导体芯片、封装体及天线层。半导体芯片设于基板。封装体包覆半导体芯片且包括上表面。天线层形成于封装体的上表面，天线层包括一馈入层与一辐射层，且辐射层透过一第一波导槽与馈入层隔离。

本申请是2014年3月7日申请的，申请号为201410082789.X，发明名称为“包含天线层的半导体封装件及其制造方法”的中国发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明是有关于一种半导体封装件及其制造方法，且特别是有关于一种具有天线层的半导体封装件及其制造方法。

背景技术

无线通讯装置，例如是手机，一般包括天线以传输或接收无线射频(radiofrequency,RF)信号。传统上，无线通讯装置包括天线及通讯模块，各设于电路板的不同部位。在传统的实施例中，天线及通讯模块分别制造，并于设置在电路板后再电性连接彼此。如此将导致二个元件的制造成本，此外，也难以降低装置尺寸而达到产品的小型化。此外，天线与通讯模块之间的RF信号传输路径较长，而降低天线与通讯模块之间的信号传输品质。

发明内容

根据本发明一方面，提出一种半导体封装件。一实施例中，半导体封装件包括一基板、一半导体芯片、一封装体及一天线层。半导体芯片设于基板。封装体包覆半导体芯片且包括一上表面。天线层形成于封装体的上表面，天线层包括一馈入层与一辐射层，且辐射层透过一第一波导槽与馈入层隔离。

根据本发明另一方面，提出一种半导体封装件。一实施例中，半导体封装件包括一基板、一半导体芯片、一第一封装体、一第二封装体及一天线层。半导体芯片设于基板。第一封装体包覆半导体芯片。第二封装体覆盖第一封装体。天线层，形成于第二封装体上，天线层包括一馈入层与一辐射层，且辐射层透过一第一波导槽与馈入层隔离。

根据本发明另一方面，提出一种半导体封装件的制造方法。一实施例中，制造方法以下步骤。设置一半导体芯片于一基板；形成一封装体包覆半导体芯片；形成一天线层于半导体封装件的一上表面，其中天线层电性连接于半导体芯片；以及，形成二彼此连接的天线槽组于天线层，其中各天线槽组包括一馈入层与一辐射层，且辐射层透过一第一波导槽与馈入层隔离。

为了对本发明的上述及其他方面有更佳的了解，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下：

附图说明

图1A绘示依照本发明一实施例的半导体封装件的剖视图。

图1B绘示图1A的俯视图。

图2A绘示依照本发明另一实施例的半导体封装件的俯视图。

图2B绘示图2A中沿方向2B-2B’的剖视图。

图3绘示另一实施例的天线层的俯视图。

图4绘示图3的半导体封装件的天线层的E平面的场形图。

图5A绘示依照本发明另一实施例的半导体封装件的剖视图。

图5B绘示图5A的俯视图。

图6绘示依照本发明另一实施例的俯视图。

图7绘示依照本发明另一实施例的半导体封装件的俯视图。

图8绘示依照本发明另一实施例的半导体封装件的俯视图。

图9绘示依照本发明另一实施例的半导体封装件的俯视图。

图10绘示依照本发明另一实施例的半导体封装件的俯视图。

图11绘示依照本发明另一实施例的半导体封装件的俯视图。

图12A至12K绘示图1A的半导体封装件的制造过程图。