[发明专利]包含天线层的半导体封装件及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体封装件，包括：

一基板；

一半导体芯片，设于该基板上；

一封装体，包覆该半导体芯片且包括一上表面；以及

一天线层，形成于该封装体的该上表面，该天线层包括一馈入层与一辐射层，且该辐射层透过一第一波导槽与该馈入层隔离。

2.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该第一波导槽沿一第一方向延伸，且与一沿一第二方向延伸的第一辐射槽组连接。

3.如权利要求2所述的半导体封装件，其特征在于，该天线层更包括一阻抗匹配槽，其与该第一波导槽连接且与该第一辐射槽组连接。

4.如权利要求2所述的半导体封装件，其特征在于，该天线层更包括：

一第二波导槽，沿该第一方向延伸，其中该第一辐射槽组连接于该第二波导槽；以及

一第二辐射槽组，连接于该第二波导槽且沿该第二方向延伸。

5.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，更包括:

一馈入元件，电性连接于该半导体芯片与该馈入层。

6.如权利要求5所述的半导体封装件，其特征在于，该基板包括一接地部，且该辐射层电性连接于该接地部且与该馈入层隔离。

7.如权利要求6所述的半导体封装件，其特征在于，该封装体包括多个贯孔，所述多个贯孔环绕该馈入元件，该半导体封装件更包括：

多个导电柱，形成于所述多个贯孔内且电性连接于该接地部与该辐射层。

8.如权利要求5所述的半导体封装件，其特征在于，该馈入元件与该半导体芯片的一导通孔电性连接。

9.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该天线层延伸至该封装体的一侧面。

10.一种半导体封装件，包括：

一基板；

一半导体芯片，设于该基板上；

一第一封装体，包覆该半导体芯片；

一第二封装体，覆盖该第一封装体；以及

一天线层，形成于该第二封装体上，该天线层包括一馈入层与一辐射层，且该辐射层透过一第一波导槽与该馈入层隔离。

11.如权利要求10所述的半导体封装件，其特征在于，该第一封装体包括一上表面，该半导体封装件更包括：

一屏蔽层，形成于该第一封装体的该上表面，其中该屏蔽层被该第二封装体覆盖。

12.如权利要求11所述的半导体封装件，其特征在于，更包括：

一第一馈入元件，电性连接该屏蔽层与该半导体芯片；以及

一第二馈入元件，电性连接该屏蔽层与该天线层的该馈入层。

13.如权利要求10所述的半导体封装件，其特征在于，更包括：

一馈入元件；

多个贯孔，形成于该第二封装体，所述多个贯孔环绕该馈入元件；以及

多个导电柱，形成于所述多个贯孔内且电性连接于该天线层的该辐射层。

14.如权利要求10所述的半导体封装件，其特征在于，更包括：

一屏蔽层，形成于该第一封装体的一侧面。

15.如权利要求14所述的半导体封装件，其特征在于，更包括：

一第一馈入元件，通过该第一封装体电性连接于该半导体芯片；以及

一第二馈入元件，电性连接该屏蔽层与该天线层的该馈入层。