[实用新型]电子调速器、以及可移动平台

说明书

技术领域

本实用新型涉及电机控制技术，特别涉及一种电子调速器以及应用该电子调速器的可移动平台。

背景技术

现有的大电流的电子调速器，例如，40A以上的电子调速器，其体积都非常大，如此一来安装上会很受限，同时体积大也伴随着重量重，机动与续航能力会相应降低。

但是，如果将大电流的电子调速器的集成度提高，则会导致散热性不好，电子调速器因温度过高而不能正常工作。

实用新型内容

本实用新型实施例主要解决的技术问题是提供一种体积较小、并且散热性较好的电子调速器。

一种电子调速器，包括：

上壳；

下壳，与所述上壳对应设置，并且所述下壳与所述上壳共同形成一个壳体；以及

电路板，安装在所述壳体内，所述电路板包括上表面以及与所述上表面背对设置的下表面，所述上表面面对所述上壳的内壁设置，所述下表面面对所述下壳的内壁设置，

其中，所述上表面设有多个第一MOS管，所述下表面设有多个第二MOS管；所述第一MOS管以及所述第二MOS管的顶面均嵌设有导热金属片；

所述第一MOS管的导热金属片通过第一导热垫与所述上壳的内壁导热连接；

所述第二MOS管的导热金属片通过第二导热垫与所述下壳的内壁导热连接。

在电子调速器中，第一MOS管以及第二MOS管是主要的热源，在第一MOS管以及第二MOS管的顶面均嵌设有导热金属片，并且第一 MOS管以及第二MOS管可以直接通过该导热金属片进行散热，使得第一MOS管以及第二MOS管的顶部的热阻相较于顶部为塑料封装体的传统的MOS管的热阻大大减小，大大增强了第一MOS管以及第二MOS 管的热传导路径上的导热能力；同时，第一MOS管以及第二MOS管分别通过第一导热垫以及第二导热垫与电子调速器的上壳以及下壳进行热传导，增大了第一MOS管以及第二MOS与外界的热交换面积，从而有效提高电子调速器的散热效率。由于提高了第一MOS管以及第二 MOS管的散热效率，因此，可以在电路板的相对两侧同时贴装MOS管，以减小电路板的占用空间；并且，第一MOS管以及第二MOS管的散热效率较高，便于采用较小的尺寸的MOS管，从而进一步减小电路板的占用空间，从而利于电子调速器的小型化设计。

在其中一个实施例中，所述导热金属片直接封装在所述第一MOS 管以及所述第二MOS管内，并所述导热金属片的顶面至少部分外露。

在其中一个实施例中，多个所述第一MOS管与多个所述第二MOS 管相对设置；

或者，多个所述第一MOS管与多个所述第二MOS管交错设置。

在其中一个实施例中，所述第一MOS管的数量大于等于6个；

或/及，所述第二MOS管的数量大于等于6个。

在其中一个实施例中，多个所述第一MOS管平行间隔设置，并且呈矩阵分布；

或/及，多个所述第二MOS管平行间隔设置，并且呈矩阵分布。

在其中一个实施例中，所述导热垫为导热胶层或导热脂层。

在其中一个实施例中，所述导热胶层为导热硅胶层。

在其中一个实施例中，所述导热脂层为导热硅脂层。

在其中一个实施例中，所述第一MOS管以及所述第二MOS管的宽度、长度均小于4毫米。

在其中一个实施例中，所述第一MOS管以及所述第二MOS管的宽度、长度均为3.3毫米。

在其中一个实施例中，所述电子调速器允许的最大工作电流大于等于30安培。

在其中一个实施例中，所述电子调速器允许的最大工作电流为 35～60安培。

在其中一个实施例中，所述上壳以及下壳均为金属壳。

在其中一个实施例中，所述上壳以及下壳均为铝壳。

在其中一个实施例中，所述上壳的外表面对应所述第一MOS的区域设有多个散热鳍片；

或/及，所述下壳的外表面对应所述第二MOS管的区域设有多个散热鳍片。

在其中一个实施例中，多个所述第一MOS管共用一个导热垫；

或/及，多个所述第二MOS管共用一个导热垫。

一种可移动平台，包括：

机架；

多个电机，安装在所述机架上；

上述任一项所述的电子调速器，为多个，分别与所述多个电机电连接，用于控制多个所述多个电机；以及

控制器，与多个所述电子调速器通信连接；

其中，所述控制器通过多个所述电子调速器分别控制所述电机的工作状态。