[实用新型]一种图形化蓝宝石衬底成品装盒辅助装置有效
| 申请号： | 201621452174.2 | 申请日： | 2016-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN206282829U | 公开（公告）日： | 2017-06-27 |
| 发明（设计）人： | 欧金亮;侯想;张明 | 申请（专利权）人： | 福建中晶科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 364000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 图形 蓝宝石 衬底 成品 辅助 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种图形化蓝宝石衬底成品装盒辅助装置，包括盒体（1），其特征在于它还包括间隔板（2）、拉板（3）；所述的盒体（1）为空腔结构，由左侧面板（1-1）、底板（1-2）、右侧面板（1-3）、前后面板（1-4）组成，左侧面板（1-1）与右侧面板（1-3）端部设有拉板槽（4）；所述的间隔板（2）设于盒体（1）内，与盒体（1）内壁的相连接，间隔板（2）将盒体（1）分隔成若干个小隔层；所述的拉板（3）与盒体（1）上的拉板槽（4）配合安装。
2.根据权利要求1所述的一种图形化蓝宝石衬底成品装盒辅助装置，其特征在于所述的左侧面板（1-1）与右侧面板（1-3）一侧端面与底板（1-2）的最高点相平行。
3.根据权利要求1所述的一种图形化蓝宝石衬底成品装盒辅助装置，其特征在于所述的左侧面板（1-1）、底板（1-2）、右侧面板（1-3）上设有可视孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
