[发明专利]电子元件封装体及其制造方法

说明书

本发明提供一种电子元件封装体及其制造方法。电子元件封装体包括可挠式基板、第一线路结构、第一电子元件与具有第二线路结构的热塑膜。第一线路结构设置于可挠式基板上。第一电子元件设置于可挠式基板上。第一电子元件与第一线路结构相互分离。热塑膜熔接至可挠式基板，且封住第一电子元件。第二线路结构将第一线路结构与第一电子元件电性连接。电子元件封装体可具有较低的生产成本。

技术领域

本发明涉及一种封装体及其制造方法，尤其涉及一种电子元件封装体及其制造方法。

背景技术

在传统电子元件封装体的制作过程中，导电结构或连接通路采用黄光与蚀刻等多道处理步骤进行定义，因此处理步骤相当繁琐。传统封装体的制作方法除了处理步骤繁琐外，材料浪费及机台处理成本高也是造成半导体成本居高不下的主因。因此，如何能达成快速、低成本的封装为目前业界不断努力的目标。

发明内容

本发明提供一种电子元件封装体，其可具有较低的生产成本。

本发明提供一种电子元件封装体的制造方法，其可有效地降低处理复杂度。

本发明提出一种电子元件封装体，包括可挠式基板、第一线路结构、第一电子元件与具有第二线路结构的热塑膜。第一线路结构设置于可挠式基板上。第一电子元件设置于可挠式基板上。第一电子元件与第一线路结构相互分离。热塑膜熔接至可挠式基板，且封住第一电子元件。第二线路结构将第一线路结构与第一电子元件电性连接。

本发明提出一种电子元件封装体的制造方法，包括下列步骤。在可挠式基板上形成第一线路结构。将第一电子元件放置于可挠式基板上。第一电子元件与第一线路结构相互分离。将具有第二线路结构的热塑膜熔接至可挠式基板，且封住第一电子元件。第二线路结构将第一线路结构与第一电子元件电性连接。

基于上述，在本发明所提出的电子元件封装体及其制造方法中，由于是通过将具有第二线路结构的热塑膜熔接至可挠式基板，而对第一电子元件进行封装，因此可有效地降低处理复杂度、缩短处理时间以及降低生产成本。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1A至图1C为本发明一实施例的电子元件封装体的制造流程剖面图；

图2为本发明一实施例将热塑膜熔接至可挠式基板的流程图；

图3为本发明另一实施例将热塑膜熔接至可挠式基板的流程图；

图4为本发明另一实施例的电子元件封装体的剖面图。

附图标记说明：

10、20：电子元件封装体；

100：可挠式基板；

102、108、208：线路结构；

102a、108a、208a：导线；

104、110：电子元件；

106：热塑膜；

S100、S102、S200、S202：步骤。

具体实施方式

图1A至图1C为本发明一实施例的电子元件封装体的制造流程剖面图。图2为本发明一实施例将热塑膜熔接至可挠式基板的流程图。图3为本发明另一实施例将热塑膜熔接至可挠式基板的流程图。

请参照图1A，在可挠式基板100上形成线路结构102。可挠式基板100的材料例如是塑胶或玻璃。塑胶可为聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)。