[实用新型]半导体封装体

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体封装体，更具体地，涉及包括电容器的半导体封装体。

背景技术

随着许多人通过智能手机及平板电脑这样的移动设备来进行从网上冲浪到存储及欣赏高清视频的各种作业，要求更高性能的移动设备，与此相应地，构成移动设备的半导体部件的性能变得非常重要，其中尤其是存储器半导体的性能变得更为重要。

另外，在搭载有存储器半导体的高性能的移动设备中，为了增强功率特性而要求必须内置电容器，由此，试图并研发用于在半导体封装体的内部内置电容器的各种技术。

实用新型内容

本实用新型的实施例提供一种能够克服因芯片大小的增加及高层叠(highstack)的实现而导致的封装体内部的电容器配置空间的限制的半导体封装体。

实施例中的半导体封装体可包括：基板，其包括芯层、第一连接端子及第二连接端子，所述芯层具备排列有多个焊指的第一面及与所述第一面相对且排列有多个焊料球焊盘的第二面，所述第一连接端子及所述第二连接端子形成为在所述芯层内彼此分开并贯穿所述第一面及所述第二面；电容器，其配置于所述基板的芯层的内部，并具备电极，所述电极配置成分别与所述第一连接端子及所述第二连接端子接触；以及导电部件，其将所述第一连接端子及所述第二连接端子连接于所述电容器的电极。

采用了实施例中的半导体封装体的电子系统包括通过总线而结合的控制器、接口、输入输出装置及存储装置，所述控制器及存储装置可包括半导体封装体，该半导体封装体包括：基板，其包括芯层、第一连接端子及第二连接端子，所述芯层具备排列有多个焊指的第一面及与所述第一面相对且排列有多个焊料球焊盘的第二面，所述第一连接端子及所述第二连接端子形成为在所述芯层内彼此分开并贯穿所述第一面及所述第二面；电容器，其配置于所述基板的芯层的内部，并具备电极，所述电极配置成分别与所述第一连接端子及所述第二连接端子接触；以及导电部件，其将所述第一连接端子及所述第二连接端子连接于所述电容器的电极。

包括实施例中的半导体封装体的存储卡包括：存储器，其包括半导体封装体；以及存储控制器，其对所述存储器进行控制，所述半导体封装体可包括：基板，其包括芯层、第一连接端子及第二连接端子，所述芯层具备排列有多个焊指的第一面及与所述第一面相对且排列有多个焊料球焊盘的第二面，所述第一连接端子及所述第二连接端子形成为在所述芯层内彼此分开并贯穿所述第一面及所述第二面；电容器，其配置于所述基板的芯层的内部，并具备电极，所述电极配置成分别与所述第一连接端子及所述第二连接端子接触；以及导电部件，其将所述第一连接端子及所述第二连接端子连接于所述电容器的电极。

在实施例中的半导体封装体中，所述基板还包括：第一阻焊剂，其以使所述焊指露出的方式形成在所述芯层的第一面上；以及第二阻焊剂，其以使所述焊料球焊盘、所述第一连接端子、所述第二连接端子及所述电容器露出的方式形成在所述芯层的第二面上。

在实施例中的半导体封装体中，所述芯层包括从所述芯层的第二面形成的槽，在所述槽内配置有所述第一连接端子、所述第二连接端子及所述电容器。

在实施例中的半导体封装体中，所述第一连接端子及所述第二连接端子配置在所述槽内的相对的一侧壁及另一侧壁上，所述电容器以内置式配置在所述槽内的所述第一连接端子与所述第二连接端子之间的底面。

在实施例中的半导体封装体中，所述第一连接端子及所述第二连接端子包括第一延伸部及第二延伸部，所述第一延伸部及所述第二延伸部彼此相对且分别向所述芯层的第二面部分延伸而配置。

在实施例中的半导体封装体中，所述第一延伸部包括：第一球图案，其与所述第一连接端子分开配置；以及至少一个以上的第一连接部，它们连接所述第一球图案与所述第一连接端子之间，所述第二延伸部包括：第二球图案，其与所述第二连接端子分开配置；以及至少一个以上的第二连接部，它们连接所述第二球图案与所述第二连接端子之间。

在实施例中的半导体封装体中，所述第一连接端子及所述第二连接端子包括第一电极部及第二电极部，所述第一电极部及所述第二电极部彼此相对且分别向所述芯层的第一面部分延伸而配置。

在实施例中的半导体封装体中，所述电容器包括：第一电极，其配置成与所述第一连接端子接触；第二电极，其配置成与所述第二连接端子接触；以及电介质，其介于所述第一电极与所述第二电极之间。

在实施例中的半导体封装体中，在所述芯层的第二面的边缘中的、未配置有所述焊料球焊盘的部分，配置至少一个以上的所述电容器。