[实用新型]半导体封装体

权利要求书

1.一种半导体封装体，其特征在于，该半导体封装体包括：

基板，其包括芯层、第一连接端子及第二连接端子，所述芯层具备排列有多个焊 指的第一面及与所述第一面相对且排列有多个焊料球焊盘的第二面，所述第一连接端 子及所述第二连接端子形成为在所述芯层内彼此分开并贯穿所述第一面及所述第二 面；

电容器，其配置于所述基板的芯层的内部，并具备电极，所述电极配置成分别与 所述第一连接端子及所述第二连接端子接触；以及

导电部件，其形成为将所述第一连接端子及所述第二连接端子连接于所述电容器 的电极。

2.根据权利要求1所述的半导体封装体，其特征在于，

所述基板还包括：

第一阻焊剂，其以使所述焊指露出的方式形成在所述芯层的第一面上；以及

第二阻焊剂，其以使所述焊料球焊盘、所述第一连接端子、所述第二连接端子及 所述电容器露出的方式形成在所述芯层的第二面上。

3.根据权利要求1所述的半导体封装体，其特征在于，

所述芯层包括从所述芯层的第二面形成的槽，在所述槽内配置有所述第一连接端 子、所述第二连接端子及所述电容器。

4.根据权利要求3所述的半导体封装体，其特征在于，

所述第一连接端子及所述第二连接端子配置在所述槽内的相对的一侧壁及另一 侧壁上，

所述电容器以内置式配置在所述槽内的所述第一连接端子与所述第二连接端子 之间的底面。

5.根据权利要求1所述的半导体封装体，其特征在于，

所述第一连接端子及所述第二连接端子包括第一延伸部及第二延伸部，所述第一 延伸部及所述第二延伸部彼此相对且分别向所述芯层的第二面部分延伸而配置。

6.根据权利要求5所述的半导体封装体，其特征在于，

所述第一延伸部包括：

第一球图案，其与所述第一连接端子分开配置；以及

至少一个以上的第一连接部，它们连接所述第一球图案与所述第一连接端子之 间，

所述第二延伸部包括：

第二球图案，其与所述第二连接端子分开配置；以及

至少一个以上的第二连接部，它们连接所述第二球图案与所述第二连接端子之 间。

7.根据权利要求5所述的半导体封装体，其特征在于，

所述第一连接端子及所述第二连接端子包括第一电极部及第二电极部，所述第一 电极部及所述第二电极部彼此相对且分别向所述芯层的第一面部分延伸而配置。

8.根据权利要求1所述的半导体封装体，其特征在于，

所述电容器包括：

第一电极，其配置成与所述第一连接端子接触；

第二电极，其配置成与所述第二连接端子接触；以及

电介质，其介于所述第一电极与所述第二电极之间。

9.根据权利要求1所述的半导体封装体，其特征在于，

在所述芯层的第二面的边缘中的、未配置有所述焊料球焊盘的部分，配置至少一 个以上的所述电容器。

10.根据权利要求1所述的半导体封装体，其特征在于，

所述导电部件包括焊料。

11.根据权利要求1所述的半导体封装体，其特征在于，

所述半导体封装体还包括：

半导体芯片，其具备在边缘排列有多个焊盘的有源面及与所述有源面相对的下表 面，并且使所述下表面与对应于所述芯层的第一面的所述基板的上表面相对；

连接部件，其将所述基板的焊指与所述半导体芯片的焊盘电连接；

密封部件，其以覆盖所述半导体芯片及连接部件的方式形成在所述基板的上表面 上；以及

焊料球，其形成在所述基板的焊料球焊盘上。

12.根据权利要求11所述的半导体封装体，其特征在于，

所述连接部件包括焊接线。