[发明专利]包括多个堆叠芯片的半导体封装有效
| 申请号： | 201510236289.1 | 申请日： | 2015-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN106206513B | 公开（公告）日： | 2019-09-13 |
| 发明（设计）人： | 柳在雄;郑钟曙;郑昭贤;申盛哲 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/482;H01L23/535;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 吕俊刚;刘久亮 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 包括 堆叠 芯片 半导体 封装 | ||
【权利要求书】：
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