[实用新型]引线框架和半导体封装体

说明书

技术领域

本实用新型大体上涉及芯片封装，更具体地，涉及引线框架(Lead Frame)结构的封装。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铜丝、铝丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电性连接，形成电性回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。大部分的半导体集成块中都使用引线框架，它是电子信息产业中重要的基础材料。

实用新型内容

集成电路集成度越来越高，芯片的I/O线越来越多。芯片的速度越来越快，功率也越来越大。在高频电路中，寄生电容和电感的影响较大，在控制系统中为了减少信号中电容耦合噪声、准确检测和控制，现有的引线框架和半导体封装技术仍有待进一步改进。

在本实用新型的一个实施例中，揭示了一种引线框架，该引线框架包括：支撑盘，其经配置为承载晶片；位于所述支撑盘周围的至少一个引脚阵列，其经配置为连接至承载于所述支撑盘的晶片；连接于所述支撑盘的一个或多个凸条，其延伸到所述至少一个引脚阵列中。

在本实用新型的另一个实施例中，揭示了一种半导体封装体，该半导体封装体包括：支撑盘；晶片，其承载于所述支撑盘之上；位于所述支撑盘周围的至少一个引脚阵列，其经配置为电性连接至所述晶片；连接于所述支撑盘的一个或多个凸条，其延伸到所述至少一个引脚阵列中；封装材料，其包覆所述晶片、所述至少一个引脚阵列、以及所述一个或多个凸条。

在上述引线框架或半导体封装体的一些具体实施例中，所述一个或多个凸条中的至少一者的厚度大于所述至少一个引脚阵列的厚度。

在上述引线框架或半导体封装体的一些具体实施例中，所述一个或多个凸条中的至少一者在相邻引脚阵列中的延伸长度超过引脚长度的一半。

在上述引线框架或半导体封装体的一些具体实施例中，所述一个或多个凸条中的至少一者具有包覆层，所述包覆层的导电率高于所述至少一个引脚阵列的导电率。

在上述引线框架或半导体封装体的一些具体实施例中，所述一个或多个凸条中的至少一者设置于电源引脚旁边。

在上述引线框架或半导体封装体的一些具体实施例中，所述一个或多个凸条中的至少一者在与所述支撑盘连接处加粗。

本实用新型中的至少部分技术方案对集成电路芯片的不同线路信号起到了良好的屏蔽作用，这尤其对于医疗仪器、汽车、测试设备、航天航空等领域的应用是有利的。

附图说明

结合附图，以下关于本实用新型的优选实施例的详细说明将更易于理解。本实用新型以举例的方式予以说明，并非受限于附图，附图中类似的附图标记指示相似的元件。

图1是一个引线框架的平面布局示意图；

图2A示出了一个实施例的引线框架的局部200；

图2B放大示出了图2A的局部；

图3示出了另一个实施例的引线框架的局部300；

图4示出了另一个实施例的引线框架在附着晶片和引线接合之后的局部400。

具体实施方式

附图的详细说明意在作为本实用新型的当前优选实施例的说明，而非意在代表本实用新型能够得以实现的仅有形式。应理解的是，相同或等同的功能可以由意在包含于本实用新型的精神和范围之内的不同实施例完成。

图1是一个引线框架10的平面布局示意图。引线框架10包括支撑盘102所组成的阵列。引脚104的阵列排布于支撑盘102的周围。引脚阵列通过连筋106连接在一起。连筋106互相连接形成网格型的框架，从而使引线框架10构成一个整体。支撑盘102通过支撑杆103连接到框架。应理解的是，图1仅意在示意性地表达支撑盘102、支撑杆103、引脚104的阵列、连筋106之间的相对位置关系，而非意在精确地显示各部件的尺寸比例。引线框架10适合作为整体与其他部件(如晶片等)封装，例如包括：将晶片安装于支撑盘102上，将晶片与引脚104进行电性连接，灌胶封装后切单(Singulation)去除连筋106可形成各个独立的半导体封装体。引线框架10例如但不限于是由金属、合金等导电性材料制成的。