[实用新型]引线框架和半导体封装体有效
| 申请号： | 201420797024.X | 申请日： | 2014-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN204315564U | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 周素芬 | 申请（专利权）人： | 日月光封装测试（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 引线 框架 半导体 封装 | ||
1.一种引线框架，其特征在于，该引线框架包括：
支撑盘，其经配置为承载晶片；
位于所述支撑盘周围的至少一个引脚阵列，其经配置为连接至承载于所述支撑盘的晶片；
连接于所述支撑盘的一个或多个凸条，其延伸到所述至少一个引脚阵列中。
2.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述一个或多个凸条中的至少一者的厚度大于所述至少一个引脚阵列的厚度。
3.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述一个或多个凸条中的至少一者在相邻引脚阵列中的延伸长度超过引脚长度的一半。
4.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述一个或多个凸条中的至少一者具有包覆层，所述包覆层的导电率高于所述至少一个引脚阵列的导电率。
5.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述一个或多个凸条中的至少一者设置于电源引脚旁边。
6.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述一个或多个凸条中的至少一者在与所述支撑盘连接处加粗。
7.一种半导体封装体，其特征在于，该半导体封装体包括：
支撑盘；
晶片，其承载于所述支撑盘之上；
位于所述支撑盘周围的至少一个引脚阵列，其经配置为电性连接至所述晶片；
连接于所述支撑盘的一个或多个凸条，其延伸到所述至少一个引脚阵列中；
封装材料，其包覆所述晶片、所述至少一个引脚阵列、以及所述一个或多个凸条。
8.如权利要求7所述的半导体封装体，其特征在于，所述一个或多个凸条中的至少一者的厚度大于所述至少一个引脚阵列的厚度。
9.如权利要求7所述的半导体封装体，其特征在于，所述一个或多个凸条中的至少一者在相邻引脚阵列中的延伸长度超过引脚长度的一半。
10.如权利要求7所述的半导体封装体，其特征在于，所述一个或多个凸条中的至少一者具有包覆层，所述包覆层的导电率高于所述至少一个引脚阵列的导电率。
11.如权利要求7所述的半导体封装体，其特征在于，所述一个或多个凸条中的至少一者设置于电源引脚旁边。
12.如权利要求7所述的半导体封装体，其特征在于，所述一个或多个凸条中的至少一者在与所述支撑盘连接处加粗。
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