[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于包括：

矩形状的配线基板，其包含：第一边部，与所述第一边部对向的第二边部，分别排列于所述第一边部侧的第一中继端子群及第二中继端子群，将所述第一中继端子群与所述第二中继端子群加以连接的配线图案，及排列于所述第二边部侧的第三中继端子群；

矩形状的第一存储器芯片，其包含：配置于所述第一边部侧的第三边部，及沿着所述第三边部排列并且经由接合线而与所述第一中继端子群电连接的存储器侧第一总线端子群；

矩形状的第二存储器芯片，其包含：配置于所述第二边部侧的第四边部，及沿着所述第四边部排列并且经由接合线而与所述第三中继端子群电连接的存储器侧第二总线端子群；以及

矩形状的控制器芯片，其包含配置于所述第一边部侧的第五边部，沿着所述第五边部排列并且经由接合线而与所述第二中继端子群电连接的控制器侧第一总线端子群，配置于所述第二边部侧的第六边部，及沿着所述第六边部排列并且经由接合线而与所述第三中继端子群电连接的控制器侧第二总线端子群；且

所述存储器侧第一总线端子群与所述控制器侧第一总线端子群分别按照比特编号顺序而排列，并且将比特编号增加的方向设为彼此相反的方向而排列，

所述存储器侧第二总线端子群与所述控制器侧第二总线端子群分别按照比特编号顺序而排列，并且将比特编号增加的方向设为彼此相同的方向而排列；

所述第一存储器芯片设置于所述配线基板上；

所述第二存储器芯片设置于所述第一存储器芯片上；

所述控制器芯片设置于所述第二存储器芯片上。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于还包括逻辑反转部，所述逻辑反转部使与所述控制器侧第一总线端子群和所述控制器侧第二总线端子群中的至少一个端子群对应的比特编号的排列顺序逻辑性地反转。

3.一种半导体装置，其特征在于包括：

矩形状的配线基板，其包含：第一边部，与所述第一边部对向的第二边部，分别排列于所述第一边部侧的第一中继端子群及第二中继端子群，将所述第一中继端子群与所述第二中继端子群加以连接的第一配线图案，分别排列于所述第二边部侧的第三中继端子群及第四中继端子群，及将所述第三中继端子群与所述第四中继端子群加以连接的第二配线图案；

矩形状的第一存储器芯片，其包含：配置于所述第一边部侧的第三边部，及沿着所述第三边部排列并且经由接合线而与所述第一中继端子群电连接的存储器侧第一总线端子群；

矩形状的第二存储器芯片，其包含：配置于所述第二边部侧的第四边部，及沿着所述第四边部排列并且经由接合线而与所述第三中继端子群电连接的存储器侧第二总线端子群；

矩形状的控制器芯片，其包含：配置于所述第一边部侧的第五边部，沿着所述第五边部排列并且经由接合线而与所述第二中继端子群电连接的控制器侧第一总线端子群，配置于所述第二边部侧的第六边部，及沿着所述第六边部排列并且经由接合线而与所述第四中继端子群电连接的控制器侧第二总线端子群；以及

逻辑反转部，其使与所述控制器侧第一总线端子群和所述控制器侧第二总线端子群中的至少一个端子群对应的比特编号的排列顺序逻辑性地反转；且

将所述存储器侧第一总线端子群与所述控制器侧第一总线端子群的第一组、及所述存储器侧第二总线端子群与所述控制器侧第二总线端子群的第二组作为对象，所述第一及第二组的所有端子群按照比特编号顺序排列，所述第一组的端子群自己彼此及所述第二组的端子群自己彼此分别将比特编号增加的方向设为互相相同的方向而排列；

所述控制器芯片设置于所述配线基板上；

所述第一存储器芯片设置于所述控制器芯片上；

所述第二存储器芯片设置于所述第一存储器芯片上。