[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，包括：

电路基板，所述电路基板包括：绝缘层、设置在所述绝缘层的多个互连、和在所述绝缘层的侧面露出的铜或钨的切割面；

半导体元件，搭载于所述电路基板；

密封树脂层，将所述半导体元件密封；

导电性屏蔽层，覆盖所述密封树脂层；以及

外部连接端子，连接于所述多个互连中的各个互连，

所述导电性屏蔽层被埋入形成在被切割的所述铜或钨上，所述切割面与所述导电性屏蔽层接触并被电连接，

所述多个互连中的任何一个互连和与其连接的所述外部连接端子能够为地电位，

能够为地电位的所述互连被电连接到所述切割面，

能够为地电位的所述外部连接端子彼此相邻的距离为，要屏蔽的电磁波的波长的一半以下。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，

能够为地电位的所述外部连接端子位于所述半导体元件的拐角及所述半导体元件的相邻拐角之间的至少某一处。

3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，

能够为地电位的所述外部连接端子是，所述导电性屏蔽层与地电位接触的位置。

4.根据权利要求1所述的半导体装置，

在所述半导体元件与所述电路基板之间形成有管芯键合材料。

5.根据权利要求1所述的半导体装置，

在所述电路基板的下侧还具备围绕所述外部连接端子的其他互连层，

所述其他互连层与能够为地电位的所述外部连接端子电连接。

6.根据权利要求5所述的半导体装置，

能够为地电位的所述外部连接端子与所述其他互连层的间隔被配置为，比要屏蔽的电磁波的波长的1/2窄。

7.一种半导体装置，包括：

电路基板，所述电路基板包括：绝缘层、设置在所述绝缘层的多个互连、和在所述绝缘层的侧面露出的铜或钨的切割面；

半导体元件，搭载于所述电路基板；

密封树脂层，将所述半导体元件密封；

导电性屏蔽层，覆盖所述密封树脂层；以及

外部连接端子，连接于所述多个互连中的各个互连，

所述导电性屏蔽层被埋入形成在被切割的所述铜或钨上，所述切割面与所述导电性屏蔽层接触并被电连接，

所述多个互连中的任何一个互连和与其连接的所述外部连接端子能够为地电位，

能够为地电位的所述互连被电连接到所述切割面，

能够为地电位的所述外部连接端子彼此相邻的距离为，频率是50MHz～2.5GHz中的任意一个的电磁波的波长的一半以下。