[实用新型]半导体封装载具

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其是一种封装16SDIP产品的半导体封装载具。

背景技术

对于目前新开发的16SDIP产品，目前市场上还没有很好的封装载具，导致产品容易磕碰，出现质量问题，因此急需设计一款封装16SDIP产品的载具。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术的不足，提出一种半导体封装载具，适合封装16SDIP产品，结构简单，性能稳定。

为了实现上述实用新型目的，本实用新型提供以下技术方案：一种半导体封装载具，包括直管和尾塞，该尾塞堵塞在该直管的两端；所述直管的横截面为封闭方形，该方形的一侧边的中间部分向内凹陷。

进一步地，所述凹陷为垂直式凹陷。

进一步地，所述凹陷的两侧边平行。

进一步地，所述方形为7.2mm×7.35mm，所述凹陷为短边凹陷。

进一步地，所述凹陷的长度为2.2mm，深度为4.65mm。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：针对16SDIP产品的特定形状，为使其在载具中稳定，本载具横截面的一长侧边形状经过凹陷弯折，与16SDIP产品的特定形状进行严格匹配，再在两端堵塞上尾塞，即可安全稳定地封装16SDIP产品。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为直管的横截面示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本实用新型的保护范围有任何的限制作用。

如图1和2所示的一种半导体封装载具，包括直管1和尾塞2，该尾塞2堵塞在该直管1的两端；所述直管1的横截面为封闭方形，该方形的一侧边的中间部分向内凹陷。所述凹陷为垂直式凹陷，且所述凹陷的两侧边平行。

所述方形为7.2mm×7.35mm，所述凹陷为短边凹陷，所述凹陷的长度为2.2mm，深度为4.65mm。

本实用新型可装载16SDIP产品，此载具外形尺寸设计简单，兼容性好，性能稳定等优点。

此载具可以装载16SDIP产品，装载产品的同时，可以较好的兼容关联多种型号设备，对16SDIP产品自动化转载提高良好的平台。