[实用新型]半导体封装载具有效
| 申请号： | 201320558998.8 | 申请日： | 2013-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN203491246U | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | 金雷 | 申请（专利权）人： | 无锡万银半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32 |
| 代理公司： | 北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 | 代理人： | 高玉滨 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装载 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体封装载具，其特征在于：包括直管和尾塞，该尾塞堵塞在该直管的两端；所述直管的横截面为封闭方形，该方形的一侧边的中间部分向内凹陷。
2.如权利要求1所述半导体封装载具，其特征在于：所述凹陷为垂直式凹陷。
3.如权利要求2所述半导体封装载具，其特征在于：所述凹陷的两侧边平行。
4.如权利要求1所述半导体封装载具，其特征在于：所述方形为7.2mm×7.35mm，所述凹陷为短边凹陷。
5.如权利要求4所述半导体封装载具，其特征在于：所述凹陷的长度为2.2mm，深度为4.65mm。
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