[发明专利]GaN基半导体光器件、GaN基半导体光器件的制作方法、外延晶片及GaN基半导体膜的生长方法无效
申请号: | 201310467660.6 | 申请日: | 2009-08-03 |
公开(公告)号: | CN103560191A | 公开(公告)日: | 2014-02-05 |
发明(设计)人: | 盐谷阳平;善积祐介;上野昌纪;秋田胜史;京野孝史;住友隆道;中村孝夫 | 申请(专利权)人: | 住友电气工业株式会社 |
主分类号: | H01L33/16 | 分类号: | H01L33/16;H01L33/32;H01L21/02;B82Y20/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 杨海荣;穆德骏 |
地址: | 日本大阪*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | gan 半导体 器件 制作方法 外延 晶片 生长 方法 | ||
1.一种GaN基半导体光器件,包含:
衬底,其包含第一GaN基半导体,且具有主面,该主面自与沿着该第一GaN基半导体的c轴延伸的基准轴正交的面起,以63度以上且小于80度的范围的倾斜角向该第一GaN基半导体的m轴方向倾斜;
GaN基半导体外延区域,其设置在所述主面上;及
半导体外延层,其设置在所述GaN基半导体外延区域上,用于有源层,且
所述半导体外延层包含第二GaN基半导体,所述第二GaN基半导体含有铟,
所述有源层以生成480nm以上、600nm以下的波长范围的光的方式设置,
所述基准轴的朝向为所述第一GaN基半导体的[0001]轴及[000-1]轴的任一方向,
所述主面沿与该主面的法线正交的第一方向及第二方向延伸,所述第一方向与所述第二方向不同。
2.如权利要求1所述的GaN基半导体光器件,其中,所述衬底的所述主面自与所述基准轴正交的面起,以70度以上的角度向该第一GaN基半导体的m轴方向倾斜。
3.如权利要求1或2所述的GaN基半导体光器件,其中,所述衬底的所述主面自与所述基准轴正交的面起,以71度以上、79度以下的角度向该第一GaN基半导体的m轴方向倾斜。
4.如权利要求1至3中任一项所述的GaN基半导体光器件,其中,所述第一GaN基半导体的a轴方向的偏离角在-3度以上、+3度以下的范围内。
5.如权利要求1至4中任一项所述的GaN基半导体光器件,其中,包括设置在所述有源层上的第二导电型GaN基半导体层,
所述GaN基半导体外延区域含有第一导电型GaN基半导体层,
所述有源层含有沿预定的轴方向交替配置的阱层及势垒层,
所述阱层包含所述半导体外延层,且所述势垒层包含GaN基半导体,
所述第一导电型GaN基半导体层、所述有源层及所述第二导电型GaN基半导体层沿预定的轴方向排列,且所述基准轴的方向与所述预定的轴方向不同。
6.如权利要求1至5中任一项所述的GaN基半导体光器件,其中,所述衬底的所述主面为自该第一GaN基半导体的(20-21)面及(20-2-1)面中的任一面起,以-3度以上、+3度以下的范围的角度倾斜的半导体面。
7.如权利要求1至6中任一项所述的GaN基半导体光器件,其中,所述基准轴朝向所述[0001]轴的方向。
8.如权利要求1至7中任一项所述的GaN基半导体光器件,其中,所述基准轴朝向所述[000-1]轴的方向。
9.如权利要求1至8中任一项所述的GaN基半导体光器件,其中,所述衬底包含GaN。
10.如权利要求1至9中任一项所述的GaN基半导体光器件,其中,所述衬底的所述主面的表面形态含有多个微台阶,该微台阶的主要的构成面至少包含m面及(10-11)面。
11.一种制作GaN基半导体光器件的方法,包括如下步骤:
对包含第一GaN基半导体的晶片进行热处理的步骤;
在所述晶片的主面上生长GaN基半导体外延区域的步骤;及
在所述GaN基半导体外延区域的主面上,形成用于有源层的半导体外延层的步骤,且
所述晶片的所述主面自与沿着该第一GaN基半导体的c轴延伸的基准轴正交的面起,以63度以上且小于80度的范围的倾斜角向所述第一GaN基半导体的m轴方向倾斜,
所述半导体外延层包含第二GaN基半导体,所述第二GaN基半导体含有铟作为构成元素,
所述有源层以生成480nm以上、600nm以下的波长范围的光的方式设置,
所述基准轴朝向所述第一GaN基半导体的[0001]轴及[000-1]轴的任一方向,
所述主面沿与该主面的法线正交的第一方向及第二方向延伸,所述第一方向与所述第二方向不同。
12.如权利要求11所述的制作GaN基半导体光器件的方法,其中,所述晶片的所述主面自与所述基准轴正交的面起,以70度以上的范围的角度向所述第一GaN基半导体的m轴方向倾斜。
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