[发明专利]一种功率半导体封装件及其焊线方法

权利要求书

1.一种功率半导体封装件，包括基板，其特征是，还包括：

多个芯片座，所述芯片座固定在所述基板上；

     功能元件板，所述功能元件板通过卡位固定在所述基板上；

     多个第一芯片、第二芯片，所述第一芯片、第二芯片设于芯片座上；

     多个第一引脚和第二引脚，所述第一引脚和第二引脚固定于所述基板上；

多个第三引脚，所述第三引脚固定于所述第二芯片上；

     多个第四引脚，所述第四引脚固定于所述功能元件板上；

多个第五引脚、第六引脚、第七引脚，所述第五引脚、第六引脚、第七引脚固定于所述功能元件板上；

     多个第三芯片，所述第三芯片设于功能元件板上，所述第三芯片旁边连有第八引脚；

     集成板，所述集成板位于功能元件板中间位置，所述集成板周边设有多个第九引脚；

     多个第十引脚，所述第十引脚固定在所述集成板上；

     焊线，所述焊线起连接作用。

2.根据权利要求1所述一种功率半导体封装件，其特征是，所述基板为引线框架。

3.根据权利要求1所述一种功率半导体封装件，其特征是，所述功能元件板上还设有其他元器件，所述元器件包括电阻、电容和二极管。

4.一种功率半导体封装件焊线方法，其特征是，步骤包括：

s1，分析：得出封装件焊线时所需的焊线长度的理论值；

s2，备线：准备s1中分析得出的不同规格的焊线；

s3，焊线：根据焊线的长度有序性的进行焊线连接；

s4，检查：确保焊线无误及焊线封装件的性能在误差范围内。

5.根据权利要求4所述一种功率半导体封装件焊线方法，其特征是，步骤s3中，采用焊线长度逐渐减小的顺序进行焊线连接。

6.根据权利要求5所述一种功率半导体封装件焊线方法，其特征是，步骤s3中，当焊线长度一样时，根据焊接器件的规格进行焊线连接。

7.根据权利要求6所述一种功率半导体封装件焊线方法，其特征是，步骤s3中，所述焊接器件包括第一芯片、第二芯片、第三芯片、第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚、第七引脚、第八引脚、第九引脚、第十引脚。

8.根据权利要求4所述一种功率半导体封装件焊线方法，其特征是，步骤s3中，焊线的焊接的长度比理论值大5%。