[实用新型]半导体封装体和在内部包括该半导体封装体的移动电话

说明书

技术领域

本实用新型涉及包括例如光学半导体器件的半导体封装体的领域。

背景技术

已知一种半导体封装体，其包括：安装板、提供有第一光学检测器的第一集成电路芯片、提供有次光学检测器的次集成电路芯片以及提供有光学发射器的第三集成电路芯片，这三个芯片被粘合到安装板上。不透明的盖被粘合到安装板的外围上并通过存在的三个分离的室使每个芯片光学隔离。所述盖具有三个分离的开口，所述三个开口面对上述三个光学元件而形成并被提供有三个透明的保护板。

这种已知的半导体封装体需要使用安装板和特定尺寸的盖的制造，涉及大量的安装步骤且在外部地电连接集成电路芯片时的困难，并且与集成电路芯片的尺寸相比具有较大的尺度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种包括例如光学半导体器件的半导体封装体，其整体上更为简单且因而成本更低。

提出一种半导体封装体，包括：

支撑板，由可以通过光辐射的材料制成，且至少在支撑板的背面侧上具有至少一个细长孔的开口；集成电路半导体器件，安装在支撑板的背面上，且具有从支撑板的背面侧转动的至少两个光学元件，这些光学元件设置在细长孔的任意一侧上；以及

密封块，由不透明材料制成，密封支撑板上的半导体器件并填充细长孔，在光学元件之间形成光学隔离划分部，且在光学元件和支撑板之间留有腔体。

根据一个变型实施例，上述的孔可以在支撑板的厚度方向上通过支撑板。

根据另一个变型实施例，所述孔可以不通过支撑板，而在支撑板的正面侧上留有一层。

所述孔可以从支撑板的一个边缘延伸到相对边缘。

密封块至少可以部分地围绕支撑板。

在半导体器件侧上，支撑板可以提供有电连接迹线，所述电连接迹线在半导体器件之下延伸并链接到其凸块接触，并且在半导体器件之外延伸并链接到外部电连接装置。

外部电连接装置可以包括经过密封块的电连接过孔。

半导体器件可以包括至少一个主接收光学元件和至少一个发射光学元件，其位于支撑板的一侧上和在被填充有不透明材料的所述孔的任意一侧上。

主接收光学元件和发射光学元件可以形成在分离的芯片中。

不透明层可以形成在与半导体器件相对的支撑板的正面上，在该不透明层中具有面对主接收光学元件和发射光学元件的开口。

半导体器件可以包括设置在与所述发射光学元件相同的所述孔侧上的次接收光学元件。

不透明层可以在次接收光学元件前面延伸。

半导体器件可以包括至少一个主接收光学元件和至少一个次接收光学元件，其位于支撑板的一侧上和在被填充有不透明材料的所述孔的任意一侧上。

不透明层可以形成在与半导体器件相对的支撑板的正面上，在该不透明层中具有面对主接收光学元件和次接收光学元件的开口。

主接收光学元件和次接收光学元件可以形成在单个芯片中。

阻挡部可以在半导体器件和支撑板之间延伸，并分别在所述光学元件周围。

还提出了一种在内部包括半导体封装体的移动电话，所述电话的壳体具有面对所述光学元件中的至少一个而定位的至少一个开口。

本实用新型提出的半导体封装体，其整体上更为简单且因而成本更低。

附图说明

将通过附图来示出并通过非限制性例子的形式来描述根据本实用新型的半导体封装体，其中：

图1示出半导体封装体的一个变型实施例的横截面图；

图2示出用于图1的半导体封装体的装配有电连接迹线的支撑板的平面图；

图3示出装配有图1的半导体封装体的半导体器件的支撑板的平面图；

图4至图12在横截面中示出制作图1的半导体封装体的步骤；

图13示出图1的半导体封装体的变型实施例的横截面图；

图14示出半导体封装体的另一变型实施例的横截面图；以及

图15示出半导体封装体的另一变型实施例。

具体实施方式

可以采用长方体形式的半导体封装体1包括叠层，所述叠层从前往后包括由可以通过光辐射的材料例如玻璃制成的支撑板2和位于支撑板2的背面2a侧上的集成电路半导体器件3，并且半导体封装体1包括用于支撑板2上的半导体器件3的例如由环氧树脂制成的密封块4。