[实用新型]半导体封装体和在内部包括该半导体封装体的移动电话

权利要求书

1.一种半导体封装体，其特征在于，包括：

支撑板(2)，由可以通过光辐射的材料制成，且至少在所述支撑板的背面侧上具有至少一个细长孔(7)的开口，

集成电路半导体器件(3)，安装在所述支撑板的背面上，且具有从所述支撑板的背面侧转动的至少两个光学元件，这些光学元件设置在所述细长孔的任意一侧上，以及

密封块(4)，由不透明材料制成，密封所述支撑板上的半导体器件(3)并填充所述细长孔(7)，在所述光学元件之间形成光学隔离划分部(7a)，且在所述光学元件和所述支撑板之间留有腔体。

2.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述孔(7)在所述支撑板的厚度方向上通过所述支撑板(2)。

3.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述孔(7)在所述支撑板的厚度方向上不通过所述支撑板，而在所述支撑板(2)的正面侧上留有一层(44)。

4.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述孔(7)从所述支撑板(2)的一个边缘延伸到相对边缘。

5.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述密封块(4)至少部分地围绕所述支撑板(2)。

6.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，在所述半导体器件(3)侧上，所述支撑板(2)提供有电连接迹线(23，25)，所述电连接迹线在所述半导体器件(3)之下延伸并链接到其凸块接触(24，22)，并且在所述半导体器件(3)之外延伸且链接到外部电连接装置(31，34)。

7.根据权利要求6的所述封装体，其特征在于，所述外部电连接装置包括通过所述密封块(4)的电连接过孔(31，34)。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的封装体，其特征在于，所述半导体器件(3)包括至少一个主接收光学元件(11)和至少一个 发射光学元件(13)，其位于所述支撑板(2)的一侧上和在被填充有不透明材料的所述孔(7)的任意一侧上。

9.根据权利要求8所述的封装体，其特征在于，所述主接收光学元件(11)和所述发射光学元件(13)形成在分离的芯片(9，10)中。

10.根据权利要求8所述的封装体，其特征在于，包括不透明层(40)，形成在与所述半导体器件相对的所述支撑板(2)的正面上，在所述不透明层中具有面对所述主接收光学元件(11)和所述发射光学元件(13)的开口。

11.根据权利要求8所述的封装体，其特征在于，所述半导体器件(3)包括设置在与所述发射光学元件(13)相同的所述孔(7)侧上的次接收光学元件(12)。

12.根据权利要求10和11中任一项所述的封装体，其特征在于，所述不透明层(40)在所述次接收光学元件(12)前面延伸。

13.根据权利要求1-7中任一项所述的封装体，其特征在于，所述半导体器件(3)包括至少一个主接收光学元件(11)和至少一个次接收光学元件(12)，其位于所述支撑板(2)的一侧上和在被填充有不透明材料的所述孔(7)的任意一侧上。

14.根据权利要求8所述的封装体，其特征在于，包括不透明层(40)，形成在与所述半导体器件相对的所述支撑板(2)的正面上，在所述不透明层(40)中具有被定位成面对所述主接收光学元件(11)和所述次接收光学元件(13)的开口(41，61)。

15.根据权利要求13所述的封装体，其特征在于，所述主接收光学元件(11)和所述次接收光学元件(12)形成在单个芯片(9)中。

16.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，包括阻挡部(14，17，20)，其在所述半导体器件(3)和所述支撑板(2)之间延伸并且分别在所述光学元件(11，12，13)周围。

17.一种移动电话，其特征在于，在所述移动电话内部包括根 据权利要求1-16中任意一项所述的半导体封装体，所述电话的壳体具有面对所述光学元件中的至少一个光学元件而定位的至少一个开口。