[发明专利]封装件层叠结构及其形成方法

说明书

相关申请交叉引用

本申请要求2012年3月28日提交的申请号为61/616,958的美国临时专利申请的优先权，该申请通过引用全部并入本文中。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，更具体地，涉及封装件层叠结构及其形成方法。

背景技术

半导体器件被用于各种电子应用中，例如，个人电脑、手机、数码相机及以其他电子设备。半导体器件通常通过以下方式制造：在半导体衬底上方顺序沉积绝缘或者介电层、导电层以及半导体材料层，并且使用光刻图案化各种材料层以在其上形成电路部件和元件。

半导体产业通过最小部件尺寸的继续减小来继续改进各种电子部件(例如，晶体管、二极管、电阻器、电容器，等等)的集成密度，最小部件尺寸的继续减小使得允许更多部件集成在给定区域内。在一些应用中，这些更小的电子部件也要求相比于过去的封装件使用更少面积和/或更低高度的小封装件。

因此，已经开始开发新的封装技术(例如，封装件层叠(PoP))，封装件层叠中，具有器件管芯的顶部封装件接合至另一器件管芯的底部封装件。通过采用新的封装技术，可提高封装的集成水平。半导体的这些较新类型的封装技术面临制造挑战。

发明内容

为了解决现有技术中所存在的问题，根据本发明的一个方面，提供了一种封装半导体器件，包括：

具有第一半导体管芯的第一封装件；

具有第二半导体管芯的第二封装件；

位于所述第一封装件和所述第二封装件之间的多个接合结构，其中，所述多个接合结构连接位于所述第一封装件和所述第二封装件之间的导电元件，其中所述多个接合结构中的每一个都包括直线形侧壁。

在可选实施例中，所述直线侧壁与所述第二封装件的模塑料相邻。

在可选实施例中，所述多个接合结构形成多行和多列，在相同行或者相同列中的相邻接合结构之间不存在模塑料。

在可选实施例中，相邻行或相邻列的接合结构通过模塑料隔离。

在可选实施例中，所述多个接合结构填充在所述第二封装件的模塑料中形成的开口，其中每个所述开口都具有直线形侧壁。

在可选实施例中，每个所述开口都具有范围在大约100μm和大约350μm之间的宽度。

在可选实施例中，所述直线形侧壁具有范围在大约50μm和大约250μm之间的长度。

在可选实施例中，所述多个接合结构具有范围在大约200μm和大约400μm之间的间距。

在可选实施例中，所述多个接合结构中的每一个都具有颈部，所述颈部具有范围为大约90度至大约180度的界面夹角。

在可选实施例中，所述多个接合结构中的每一个都具有范围在100μm和大约350μm之间的高度。

在可选实施例中，所述多个接合结构中的每一个都具有与围绕所述第二封装件的模塑料的表面处于相同水平的颈部。

在可选实施例中，所述多个接合结构中的每一个都具有与围绕所述第二封装件的模塑料的表面处于不同水平的颈部。

在可选实施例中，所述第二封装件具有模塑料，所述模塑料具有相对于所述模塑料的顶面成一定角度的倾斜面，所述角度的范围在大约15度和大约45度之间。

在可选实施例中，所述多个接合结构中的每一个的侧壁都连接至凹形侧壁。

在可选实施例中，所述多个接合结构中的每一个的所述直线形侧壁通过与所述直线形侧壁基本垂直的面连接至凹形侧壁。

在可选实施例中，在所述多个接合结构之间存在表面，所述表面低于所述第二半导体管芯的表面。

根据本发明的另一方面，还提供了一种封装半导体器件，包括：

具有第一半导体管芯的第一封装件；

具有第二半导体管芯的第二封装件；

位于所述第一封装件和所述第二封装件之间的多个接合结构，其中，所述多个接合结构连接位于所述第一封装件和所述第二封装件之间的导电元件，所述多个接合结构中的每一个都包括直线形侧壁，所述多个接合结构形成多行和多列，在相同行或者相同列中的相邻接合结构之间不存在模塑料。

根据本发明的又一方面，还提供了一种形成半导体器件封装件的方法，包括：

在第一半导体管芯的第一封装件的第一连接件上方形成开口，其中，所述开口通过去除所述第一连接件的部分导电材料和围绕所述第一连接件的部分模塑料来形成；

在所述第一封装件上方置放具有第二半导体管芯的第二封装件，其中，所述第二封装件的第二连接件至少位于所述开口中；