[发明专利]半导体装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及在例如大功率的开关等中使用的半导体装置及其制造方法。

背景技术

在专利文献1中公开了在绝缘基板上形成了成为布线图形的金属板的半导体装置。在布线图形上固定有向绝缘基板的上方延伸的连接端子。连接端子是将半导体装置与外部连接的端子。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-315357号公报。

在专利文献1所公开的半导体装置中，将连接端子固定在布线图形上，所以，制造工序复杂。其结果是，专利文献1中所公开的半导体装置为高成本。

发明内容

本发明是为了解决上述课题而提出的，其目的在于提供一种适合于低成本化的半导体装置及其制造方法。

本发明提供一种半导体装置，其特征在于，具备：绝缘基板；布线图形，形成在该绝缘基板上；半导体芯片，固定在该布线图形上；中继端子，以一端固定于该绝缘基板且另一端向该绝缘基板的上方延伸的方式由与该布线图形相同的材料形成，并且与该半导体芯片电连接；控制电路，与该中继端子电连接，发送该半导体芯片的控制信号。

本发明提供另一种半导体装置，其特征在于，具备：绝缘基板；布线图形，在该绝缘基板上以具有第一布线图形、第二布线图形、第三布线图形的方式形成；半导体芯片，固定在该第一布线图形上；中继端子，一端埋入到该第二布线图形且另一端向该绝缘基板的上方延伸，并且与该半导体芯片电连接；控制电路，与该中继端子电连接，发送该半导体芯片的控制信号；功率端子，一端埋入到该第三布线图形且另一端向该绝缘基板的上方延伸，并且与该半导体芯片电连接。

本发明提供一种半导体装置的制造方法，其特征在于，具备：在模具的内部配置绝缘基板的工序，该模具具有用于在该绝缘基板上形成布线图形的布线图形用空腔和用于形成从该绝缘基板向上方延伸的中继端子的中继端子用空腔；使铝流入到该布线图形用空腔和该中继端子用空腔中的铝注入工序；对该铝进行冷却的工序。

根据本发明，能够提供一种适合于低成本化的半导体装置及其制造方法。

附图说明

图1是本发明的实施方式1的半导体装置的剖面图。

图2是示出在本发明的实施方式1的半导体装置的制造方法中使用的模具等的图。

图3是本发明的实施方式2的半导体装置的剖面图。

图4是示出在本发明的实施方式2的半导体装置的制造方法中使用的模具等的图。

图5是本发明的实施方式3的半导体装置的剖面图。

图6是本发明的实施方式4的半导体装置的剖面图。

图7是本发明的实施方式5的半导体装置的剖面图。

图8是本发明的实施方式6的半导体装置的剖面图。

图9是示出在本发明的实施方式6的半导体装置的制造方法中使用的模具等的图。

图10是示出将控制电路固定在布线图形上的半导体装置的剖面图。

图11是示出形成了模塑树脂的半导体装置的剖面图。

图12是示出形成了粘接底涂剂（adhesive primer）的半导体装置的剖面图。

具体实施方式

实施方式1

图1是本发明的实施方式1的半导体装置的剖面图。半导体装置10具备绝缘基板12。绝缘基板12由例如AlN、Al₂O₃、SiN等形成。在绝缘基板12上形成有布线图形14a、14b。在绝缘基板12上还形成有中继端子14c。中继端子14c以一端固定于绝缘基板12且另一端向绝缘基板12的上方延伸的方式由与布线图形14a、14b相同的材料形成。

在绝缘基板12的背面形成有背面图形16。背面图形16以及布线图形14a、14b由厚度1～5mm的铝形成。利用焊料18将半导体芯片20固定于布线图形14b。半导体芯片20例如由使用了硅的IGBT或二极管形成。半导体芯片20利用引线22与中继端子14c以及布线图形14a电连接。

利用粘接剂24a、24b将壳体26固定于绝缘基板12。壳体26以将背面图形16露出到外部的方式形成。功率端子28以沿着壳体26的内壁的方式形成。功率端子28利用引线22与半导体芯片20电连接。