[发明专利]固化性组合物、固化物、光半导体装置以及聚硅氧烷

说明书

技术领域

本发明涉及固化性组合物、固化物、光半导体装置以及聚硅氧烷。 

背景技术

关于半导体发光装置(LED)的密封剂等中使用的硅氢化反应固化型的聚硅氧烷组合物(以下亦称为氢硅烷(hydrosilyl)类聚硅氧烷组合物)，要求开发出提高其对LED封装体等的粘接性的技术。 

作为谋求提高氢硅烷类聚硅氧烷组合物的粘接性的技术，已知有：向氢硅烷类聚硅氧烷组合物中添加含环氧基的聚硅氧烷等粘接促进剂的技术。 

专利文献1中记载了一种氢硅烷类聚硅氧烷组合物，其相对于作为主剂的有机聚硅氧烷100重量份，含有0.01～50重量份的作为粘接促进剂的具有烯基的含环氧基的聚硅氧烷。 

专利文献2中记载了一种氢硅烷类聚硅氧烷组合物，其相对于作为主剂的含有烯基和苯基的有机聚硅氧烷树脂100重量份，含有0.01～20重量份的作为粘接促进剂的含环氧基的聚硅氧烷。 

专利文献3中记载了一种氢硅烷类聚硅氧烷组合物，其相对于作为主剂的包含烯基的有机聚硅氧烷成分100质量份，含有0.01～10质量份的作为粘接促进剂的具有烯基的含环氧基的聚硅氧烷。 

现有技术文献 

专利文献 

专利文献1：日本特开2007-327019号公报 

专利文献2：日本特开2007-008996号公报 

专利文献3：日本特开2010-229402号公报 

发明内容

发明要解决的课题 

为了提高基板、金属布线与密封剂的粘接性，需要增多作为粘接促进剂的含环氧基的聚硅氧烷的环氧基含量。但是在较多地使用这样的粘接促进剂的情况下，存在亮度降低的可能。 

本发明的课题在于提供一种固化性组合物，其为氢硅烷类聚硅氧烷组合物，其可形成能兼顾对基板、金属布线等的粘接性和亮度的固化物。 

用于解决问题的方案 

本发明为一种固化性组合物，其特征在于，其为含有具有烯基及密接性基团的聚硅氧烷(A)、每1分子中至少具有两个与硅原子结合的氢原子的聚硅氧烷(B)(但是排除聚硅氧烷(A))、硅氢化反应用催化剂(C)的固化性组合物，以该固化性组合物中所含的全部成分的含量合计为100质量％时，聚硅氧烷(A)的含有比例为40～90质量％。 

在前述固化性组合物中，以聚硅氧烷(A)中所含的全部Si原子的数目为100摩尔％时，聚硅氧烷(A)中烯基的含量优选为3～50摩尔％，密接性基团的含量优选为0.01～10摩尔％。 

前述固化性组合物中，前述密接性基团优选为具有环氧基的基团。 

前述固化性组合物中，前述聚硅氧烷(A)优选由如下化学式表 示： 

(R^ViR¹₂SiO_1/2)_a(R¹₃SiO_1/2)_b(R^ViR¹SiO_2/2)_c(R^EPR¹SiO_2/2)_d(R¹₂SiO_2/2)_e(R¹SiO_3/2)_f(SiO_4/2)_h(XO_1/2)_i

(式中，R^Vi表示具有烯基的基团。R^Ep表示具有环氧基的基团。R¹各自独立地表示1价的烃基(但是排除具有烯基的基团)。X表示氢原子或者碳原子数1至3的烷基。a表示0以上的整数、b表示0以上的整数、c表示0以上的整数、d表示1以上的整数、e表示0以上的整数、f表示0以上的整数、h表示0以上的整数。i表示0以上的整数。并且a+c为1以上的整数)。 

在前述固化性组合物中，聚硅氧烷(A)具有芳基，并且以聚硅氧烷(A)中所含的全部Si原子的数目为100摩尔％时，聚硅氧烷(A)中所含的芳基的含量优选为30～120摩尔％。 

其它的发明为一种固化物，其特征在于，其由前述的固化性组合物获得。