[发明专利]电力用半导体装置以及逆变器装置无效
申请号: | 201210053074.2 | 申请日: | 2012-03-02 |
公开(公告)号: | CN102693966A | 公开(公告)日: | 2012-09-26 |
发明(设计)人: | 三宅英太郎 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | H01L25/03 | 分类号: | H01L25/03;H01L23/34;H01L23/29;H02M7/48 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 孙蕾 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电力 半导体 装置 以及 逆变器 | ||
相关申请的交叉引用
本申请基于2011年3月23日提交的日本专利申请号No.2011-063706并要求其优先权,其全部内容通过引用结合于此。
技术领域
本发明的实施方式涉及在逆变器装置中使用的电力用半导体装置。
背景技术
在电车、电动汽车以及空调等的电机驱动用的逆变器装置中使用电力用半导体装置。在这些电力用半导体装置中,为了减小由大电流引起的发热的影响,要求散热性高的构造。作为一个例子有具有在设置于散热板上的2个导体之间夹着半导体元件的构造的电力用半导体装置。在该电力用半导体装置中,因为从半导体元件的表面和背面两方隔着导体向散热板释放热量,所以散热性提高。但是,这些电力用半导体装置被进一步要求小型化、轻量化以及低价格化。
发明内容
本发明的实施方式提供一种散热性高、重量轻并且价格便宜的逆变器装置用的电力用半导体装置。
实施方式的电力用半导体装置具备第1导体、第2导体、第1半导体芯片、散热板、树脂。第1导体具有第1部分和第2部分。第1部分具有第1主面和位于第1主面相反一侧的第2主面。第2部分具有与第1主面正交的第3主面,和处于第3主面的相反一侧上、越是趋向第1主面越是远离第3主面的同时与第2主面连续的第4主面。第2导体具有第3部分和第4部分。第3部分具有第5主面和处于上述第5主面的相反一侧上的第6主面。第4部分具有和第5主面正交的第7主面,和处于第7主面的相反一侧上、越是趋向第5主面越是远离第7主面的同时与第6主面连续的第8主面。第1半导体芯片被夹在第1导体的第3主面和第2导体的第7主面之间,在背面具有第1电极,在表面具有第2电极。第1电极与第1导体的第3主面电连接。第2电极与第2导体的第7主面电连接。在第1电极和第2电极之间流过电流。散热板隔着绝缘片与第1导体的第1主面以及第2导体的第5主面接合。树脂密封第1导体以及第2导体。
根据本发明的实施方式,能够提供散热性高、重量轻且价格便宜的逆变器装置用的电力用半导体装置。
附图说明
图1是第1实施方式涉及的逆变器装置的电路图。
图2是第1实施方式涉及的电力用半导体装置的主要部分侧视图。
图3是第1实施方式涉及的电力用半导体装置的图2的A-A线的剖面图。
图4是在第1实施方式涉及的电力用半导体装置中使用的导体的加工法的剖面图。
图5是在第1实施方式涉及的电力用半导体装置中使用的导体的加工法的剖面图。
图6是说明第1实施方式涉及的电力用半导体装置的效果的主要部分剖面图。
图7是说明比较例子1的电力用半导体装置的散热性的主要部分剖面图。
图8是说明比较例子2的电力用半导体装置的散热性的主要部分剖面图。
图9是第2实施方式涉及的逆变器装置的电路图。
图10是第2实施方式涉及的电力用半导体装置的主要部分侧视图。
图11是第2实施方式涉及的电力用半导体装置的图10的B-B线的剖面图。
具体实施方式
以下,参照附图说明本发明的实施方式。在实施方式的说明中使用的图是为了易于说明的模式,图中的各要素的形状、尺寸、大小关系等并不限于在实际实施中必须如图示的那样,在得到本发明的效果的范围中可以适宜地改变。
(第1实施方式)
图1是第1实施方式涉及的三相逆变器装置100的电路图。三相逆变器装置100具备直流电源6;电容器7;输出U相、V相以及W相的各交流电力的3个电力用半导体装置101;输出部8。电容器7的两端与直流电源的两端连接。电力用半导体装置101具有正的电极端子101A、负的电极端子101B以及输出端子101C。3个电力用半导体装置101的各自正的电极端子101A连接在直流电源的正极一侧上,各自负的电极端子101B连接在直流电源的负极一侧上。另外,各个输出端子101C与输出部8连接。
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