[发明专利]印刷基板单元和半导体封装

说明书

本申请是基于发明名称为“印刷基板单元和半导体封装”，国际申请日为2007年2月27日，国际申请号为PCT/JP2007/053631，国家申请号为200780051689.9的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及具有例如半导体封装的印刷基板单元。

背景技术

在母板上例如安装有LSI封装。在安装时使用在母板上呈矩阵状配置的端子凸起。在LSI封装中，在封装基板上安装有LSI芯片。LSI芯片在封装基板的表面由加强片包围。加强片提高了封装基板的刚性。在LSI芯片的表面固定有散热片。加强片配置在封装基板与散热片之间。

在端子凸起中，规定了与垂直于封装基板表面的方柱空间内接的最外周的凸起列。加强片的轮廓与散热片的轮廓一致。加强片的外缘与方柱空间内接。在加强片与封装基板之间、以及加强片与散热片之间夹有接合材料。根据这样的接合材料，加强片与封装基板和散热片接合。

专利文献1：日本特开2005-64118号公报

专利文献2：日本特开2002-33424号公报

专利文献3：日本特开2002-190560号公报

LSI芯片和封装基板使用例如陶瓷之类的低介电材料。另一方面，母板使用树脂材料。封装基板的热膨胀率与母板的热膨胀率大不相同。根据发明人们的验证，根据热膨胀率的差，应力集中在封装基板的角上。从而应力集中在角部的端子凸起上。封装基板的刚性由加强片而得以提高，因此由于应力集中而使端子凸起发生破损。

发明内容

本发明是鉴于上述实际情况而完成的，其目的在于提供一种能够避免应力集中的印刷基板单元和半导体封装。

为了达到上述目的，本发明提供了一种印刷基板单元，其特征在于，该印刷基板单元具有：封装基板；半导体元件，其安装在封装基板的表面；端子凸起组，其配置在封装基板的背面，并包含与垂直于封装基板表面的第1方柱空间内接的最外周的凸起列；热传导部件，其与半导体元件的表面接触，并扩展到半导体元件的轮廓的外侧；加强部件，其在半导体元件的周围被夹在热传导部件与封装基板之间；接合材料，其从第2方柱空间的轮廓向内侧扩展而将加强部件接合到封装基板的表面，该第2方柱空间在第1方柱空间的内侧垂直于封装基板且从凸起列的内侧与最外周的凸起列相接；以及母板，其在表面接受端子凸起组，其中，所述加强部件具有在所述第2方柱空间的外侧与所述封装基板的表面接触而不与所述封装基板接合的接触面。

在这样的印刷基板单元中，在半导体元件的工作时半导体元件发热。半导体元件的热量被传递到封装基板和母板。封装基板的热膨胀率与母板的热膨胀率不同。在封装基板中产生应力。在封装基板上，利用从第2方柱空间的轮廓向内侧扩展的接合材料将加强部件接合到封装基板。结果，相比于在第2方柱空间的外侧加强部件与封装基板接合的情况，抑制了封装基板的刚性提高。避免了在封装基板的角上应力集中。避免了在最外周的凸起列上端子凸起的破损。这样的印刷基板单元被装入在电子设备内。

在这样的印刷基板单元中，加强部件规定了在第2方柱空间的外侧与封装基板的表面接触的接触面。这样的加强部件不仅能够在第2方柱空间的轮廓的内侧接受按压力，而且能够在第2方柱空间的轮廓的外侧接受按压力。减轻了作用于半导体元件的负荷。防止了半导体元件和封装基板的破损。这样的接触面不与封装基板接合。与上述同样，相比于在第2方柱空间的外侧加强部件与封装基板接合的情况，抑制了封装基板的刚性提高。避免了在封装基板的角的应力集中。避免了在最外周的凸起列上端子凸起的破损。

在实现以上的印刷基板单元时，提供了一种半导体封装。该半导体封装具有：封装基板；半导体元件，其安装在封装基板的表面；端子凸起组，其配置在封装基板的背面，并包含与垂直于封装基板表面的第1方柱空间内接的最外周的凸起列；热传导部件，其与半导体元件的表面接触，并扩展到半导体元件的轮廓的外侧；加强部件，其在半导体元件的周围被夹在热传导部件与封装基板之间；以及接合材料，其从第2方柱空间的轮廓向内侧扩展而将加强部件接合到封装基板的表面，该第2方柱空间在第1方柱空间的内侧垂直于封装基板且从凸起列的内侧与最外周的凸起列相接，其中，所述加强部件具有在所述第2方柱空间的外侧与所述封装基板的表面接触而不与所述封装基板接合的接触面。

附图说明

图1是概略地示出本发明的电子设备的一具体例即服务器计算机装置的外观的立体图。

图2是概略地示出本发明第1实施方式的印刷基板单元的结构的侧面图。