[发明专利]具有热管理的堆叠半导体芯片设备

权利要求书

1.一种制造方法，其包括：

将第一半导体芯片（35）耦接到第一基板（60），所述第一基板包括第一孔径（70）；和

通过所述第一孔径将热管理设备（75、75＇、75〞）与第一半导体芯片热接触放置。

2.如权利要求1所述的方法，其中所述热管理设备包括散热器、均热板或热电冷却器中的一个。

3.如权利要求1所述的方法，其中所述第一半导体芯片和所述热管理设备中的至少一个至少部分位于所述第一孔径中。

4.如权利要求1所述的方法，其包括将多个半导体芯片（25、30、35）耦接到所述第一基板。

5.如权利要求4所述的方法，其中所述多个半导体芯片中的一个包括插入器（20）。

6.如权利要求1所述的方法，其中所述第一基板包括电路板，所述方法包括将所述第一电路板耦接到第二电路板（85）。

7.如权利要求6所述的方法，其中所述第二电路板包括第二孔径（95），且所述热管理设备至少部分位于所述第二孔径中。

8.如权利要求7所述的方法，其中将所述热管理设备耦接到所述第二电路板。

9.一种制造方法，其包括：

将热管理设备与半导体芯片设备（10）的第一半导体芯片热接触放置；且

其中所述半导体芯片设备包括耦接到所述第一半导体芯片（60）的第一基板，所述第一基板包括第一孔径（70），且所述热接触是通过所述第一孔径。

10.如权利要求9所述的方法，其中所述热管理设备包括散热器、均热板或热电冷却器中的一个。

11.如权利要求9所述的方法，其中所述第一半导体芯片和所述热管理设备中的至少一个至少部分位于所述第一孔径中。

12.如权利要求9所述的方法，其中所述半导体芯片设备包括耦接到所述第一基板的多个半导体芯片（25、30、35）。

13.如权利要求12所述的方法，其中所述多个半导体芯片中的一个包括插入器（20）。

14.如权利要求9所述的方法，其中所述第一基板包括电路板，所述方法包括将所述第一电路板耦接到第二电路板（85）。

15.如权利要求14所述的方法，其中所述第二电路板包括第二孔径（95），且所述热管理设备至少部分位于所述第二孔径中。

16.如权利要求15所述的方法，其中将所述热管理设备（75〞）耦接到所述第二电路板。

17.一种装置，其包括：

半导体芯片设备（10），其包括耦接到第一基板的第一半导体芯片（35），所述第一基板包括第一孔径（70）；和

热管理设备（70），其通过所述第一孔径与所述第一半导体芯片热接触。

18.如权利要求17所述的装置，其中所述热管理设备包括散热器、均热板或热电冷却器中的一个。

19.如权利要求17所述的装置，其中所述第一半导体芯片和所述热管理设备中的至少一个至少部分位于所述第一孔径中。

20.如权利要求17所述的装置，其中所述第一半导体芯片和所述热管理设备都至少部分位于所述第一孔径中。

21.如权利要求17所述的装置，其包括耦接到所述第一基板的多个半导体芯片。

22.如权利要求21所述的装置，其中多个半导体芯片中的一个包括插入器（20）。

23.如权利要求17所述的装置，其中所述第一基板包括耦接到第二电路板的电路板（85）。

24.如权利要求23所述的装置，其中所述第二电路板包括第二孔径（95），且所述热管理设备至少部分位于所述第二孔径中。

25.如权利要求24所述的装置，其中将所述热管理设备耦接到所述第二电路板。