[实用新型]半导体封装构造有效

专利信息
申请号: 201120498087.1 申请日: 2011-12-02
公开(公告)号: CN202394956U 公开(公告)日: 2012-08-22
发明(设计)人: 方仁广 申请(专利权)人: 日月光半导体(上海)股份有限公司
主分类号: H01L23/522 分类号: H01L23/522
代理公司: 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 代理人: 翟羽
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 半导体 封装 构造
【权利要求书】:

1.一种半导体封装构造,其特征在于:所述半导体封装构造包含:

一载板,具有数个电性连接部及数根柱状凸块,所述柱状凸块形成在一部份的所述电性连接部上;

至少一双面电路封装单元,位于所述载板上,且具有:

一双面芯片,具有数个第一表面接垫及数个第二表面接垫;

一绝缘区,形成在所述双面芯片的周边;

一第一重布线层,形成在所述双面芯片及绝缘区的一第一表面上,并具有一第一重分布线路以电性连接所述双面芯片的第一表面接垫,且具有数个的第一焊垫;及

一第二重布线层,形成在所述双面芯片及绝缘区的一第二表面上,并具有一第二重分布线路以电性连接所述双面芯片的第二表面接垫,且具有数个的第二焊垫;

数个第一电性连接元件,用以电性连接在所述双面电路封装单元的第一重布线层的第一焊垫以及所述载板的电性连接部之间;以及

数个第二电性连接元件,用以电性连接在所述双面电路封装单元的第二重布线层的第二焊垫以及所述载板的柱状凸块之间。

2.如权利要求1所述的半导体封装构造,其特征在于:所述双面芯片为一硅芯片区,所述绝缘区为一环氧树脂层。

3.如权利要求1所述的半导体封装构造,其特征在于:所述载板选自一封装基板,及所述电性连接部是数个接垫;或者,所述载板选自一导线架,及所述电性连接部是数个引脚部。

4.如权利要求1所述的半导体封装构造,其特征在于:所述柱状凸块选自铜柱凸块或镍柱凸块。

5.如权利要求1所述的半导体封装构造,其特征在于:所述第一电性连接元件选自锡凸块、金凸块、铜柱凸块或镍柱凸块。

6.如权利要求1所述的半导体封装构造,其特征在于:所述第二电性连接元件选自金线、铜线、镀钯铜线或铝线。

7.如权利要求1所述的半导体封装构造,其特征在于:所述半导体封装构造另包含:

至少一芯片,堆叠在所述双面电路封装单元的第二重布线层上,且具有数个裸露的焊垫;以及

数个第三电性连接元件,用以电性连接在所述芯片的焊垫及所述双面电路封装单元的第二重布线层的第二焊垫之间。

8.如权利要求1所述的半导体封装构造,其特征在于:所述芯片选自动态随机存取记忆体、闪存记忆体、中央处理单元、逻辑IC、微机电系统或整合式无源元件装置的芯片。

9.如权利要求1所述的半导体封装构造,其特征在于:所述半导体封装构造另包含至少一无源元件,所述无源元件具有至少二端子,所述端子电性连接到所述双面电路封装单元的第二重布线层的第二焊垫。

10.一种半导体封装构造,其特征在于:所述半导体封装构造包含:

一载板;

至少一双面电路封装单元,位于所述载板上,且具有:

一双面芯片,具有数个第一表面接垫及数个第二表面接垫;

一绝缘区,形成在所述双面芯片的周边;

一第一重布线层,形成在所述双面芯片及绝缘区的一第一表面上,并具有一第一重分布线路以电性连接所述双面芯片的第一表面接垫,且具有数个裸露的第一焊垫,以电性连接所述载板;及

一第二重布线层,形成在所述双面芯片及绝缘区的一第二表面上,并具有一第二重分布线路以电性连接所述双面芯片的第二表面接垫,且

具有数个裸露的第二焊垫,以电性连接所述载板;以及

至少一芯片,堆叠在所述双面电路封装单元的第二重布线层上,且具有数个裸露的焊垫,以电性连接所述第二重布线层的第二焊垫。

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