[实用新型]芯片封装结构半成品

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种芯片封装结构半成品，特别是指一种具有尺寸精确且厚度一致的封装胶层的芯片封装结构半成品。

背景技术

封装胶层为大部分芯片封装结构所需的必要构件，其包覆于芯片外围，藉此与芯片配合而达成所需的效果。已知芯片封装结构的封装胶层的成型是在固晶、打线作业后才进行，其成型方法是以点胶机将封装胶材点布于芯片上以形成封装胶层。

上述已知技术在点布封装胶材的过程中容易造成导线塌陷的现象，且其形成的封装胶层容易产生尺寸不精确及厚度不一致的问题。

于是，本实用新型人有感上述问题的可改善，乃潜心研究并配合学理的运用，而提出一种设计合理且有效改善上述问题的本实用新型。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种芯片封装结构半成品，其封装胶层具有较精确的尺寸及一致的厚度。

本实用新型实施例提供一种芯片封装结构半成品，包括：一芯片、两个金属体及一封装胶层，该芯片的上表面具有两个焊垫。该两个金属体设置于该两个焊垫且凸出于该芯片的上表面，该每一金属体的上端形成一接合面供打线(引线接合)使用。该封装胶层形成于该芯片的上表面且包覆住该两个金属体的周缘，该封装胶层的上端形成一平齐于该两个接合面的平面，该平面在对应于该两个金属体的位置设有两个开口，以显露出该两个接合面。

进一步地，芯片为设置于一晶圆的芯片。

进一步地，芯片为固晶于一封装载板的芯片。

进一步地，封装胶层是一荧光胶层。

进一步地，焊垫呈矩形。

进一步地，焊垫呈圆形。

本实用新型实施例具有以下有益效果：本实用新型实施例的芯片封装结构半成品可供后续的打线作业使用，封装胶层在打线作业之前即已形成，且导线是接合于金属体的接合面，故不会产生塌陷的现象，藉此可以较为便利地制造出一芯片封装结构。再者，该封装胶层上端形成一平面，该平面平齐于该两个金属体的接合面，因此封装胶层的尺寸精确且厚度一致。

为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

图1是本实用新型芯片封装结构半成品的芯片的立体图。

图2是本实用新型芯片封装结构半成品的立体组合图。

图3是图2的3-3剖视图。

【主要元件符号说明】

10芯片                    101上表面

11焊垫                    12焊垫

20金属体                  21接合面

30金属体                  31接合面

40封装胶层                41平面

42开口                    43开口

具体实施方式

请参阅图1至图3所示，本实施例提供一种芯片封装结构半成品，包括：一芯片10、两个金属体20、30及一封装胶层40。

该芯片10的上表面101具有两个焊垫11、12。当然，焊垫11、12的形状未有限定。本实施例中，焊垫11的形状为矩形，而焊垫12的形状为圆形。

其中，芯片10可为设置于一晶圆(图未示)的芯片，或者芯片10为固晶于一封装载板(图未示)的芯片，但不限定。

该两个金属体20、30设置于芯片10的两个焊垫11、12，且该两个金属体20、30凸出于该芯片10的上表面101。其中在设置该两个金属体20、30时，可利用焊线机或植球机将两个金属体20、30与对应的两个焊垫11、12结合且固定。该两个金属体20、30的上端形成两个接合面21、31。

该封装胶层40形成于该芯片10的上表面101(如图3所示)，其中，可利用喷涂方式或点胶方式将一封装胶材喷涂或点布于芯片10的整个上表面101，以形成该封装胶层40，同时该封装胶层40包覆住该两个金属体20、30的周缘。

此外，该封装胶层40的上端形成一平面41，该平面41与该两个金属体20、30的接合面21、31呈平齐。并且该平面41在对应于该两个金属体20、30的位置设有两个开口42、43，以显露出该两个接合面21、31；藉由上述的组成以形成本实用新型的芯片封装结构半成品。