[实用新型]芯片封装结构半成品有效
| 申请号： | 201120178233.2 | 申请日： | 2011-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN202159657U | 公开（公告）日： | 2012-03-07 |
| 发明（设计）人： | 黄建中;王贤明;李恒彦;陈逸勋;廖启维 | 申请（专利权）人： | 弘凯光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 半成品 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片封装结构半成品，其特征在于，包括：
一芯片，所述芯片的上表面具有两个焊垫；
两个金属体，设置于所述两个焊垫且凸出于所述芯片的上表面，每一个所述金属体的上端形成一接合面供打线使用；以及
一封装胶层，形成于所述芯片的上表面且包覆住所述两个金属体的周缘，所述封装胶层的上端形成一平齐于两个所述接合面的平面，所述平面在对应于所述两个金属体的位置设有两个开口，以显露出两个所述接合面。
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构半成品，其特征在于，所述芯片为设置于一晶圆的芯片。
3.根据权利要求1所述的芯片封装结构半成品，其特征在于，所述芯片为固晶于一封装载板的芯片。
4.根据权利要求1、2或3所述的芯片封装结构半成品，其特征在于，所述封装胶层是一荧光胶层。
5.根据权利要求4所述的芯片封装结构半成品，其特征在于，所述焊垫呈矩形。
6.根据权利要求4所述的芯片封装结构半成品，其特征在于，所述焊垫呈圆形。
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