[发明专利]含纤维树脂基板、半导体元件搭载基板及半导体元件形成晶片、半导体装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种能够一并进行晶片级封装的封装材料，特别是涉及一种基板状的封装材料，并且也涉及一种通过所述基板状封装材料而被封装后的半导体元件搭载基板及半导体元件形成晶片、一种将所述半导体元件搭载基板及所述半导体元件形成晶片加以单片化而成的半导体装置、以及一种采用所述基板状封装材料而成的半导体装置的制造方法。

背景技术

到目前为止，对于在搭载了半导体元件的基板的半导体元件搭载面上、或是在形成了半导体元件的晶片的半导体元件形成面上的晶片级封装，已经提出并探讨了各种方式，例如有以下方法：通过旋涂所进行的封装、通过丝网印刷所进行的封装(专利文献1)、采用使热熔性环氧树脂涂覆于薄膜支持体上而成的复合薄片的方法(专利文献2及专利文献3)。

其中，在搭载了半导体元件的基板的半导体元件搭载面上的晶片级封装方法中，下述方法最近逐渐被用于批量生产：在金属、硅晶片、或玻璃基板等的上部，贴上在两面具有黏着层的薄膜、或是以旋涂等方式来涂布黏着剂之后，在该基板上排列并黏着、搭载半导体元件而做成半导体元件搭载面，之后，以液状环氧树脂或环氧塑封料(Epoxy Molding Compound)等，在加热下加压成型而封装，来封装该半导体元件搭载面(专利文献4)。而且，同样地，在形成了半导体元件的晶片的半导体元件形成面上的晶片级封装方法中，下述方法最近也逐渐用于批量生产：通过以液状环氧树脂或环氧塑封料等，在加热下加压成型而封装，来封装该半导体元件搭载面。

但是，以上的方法，虽然在使用200mm(8英寸)左右的小直径晶片或金属等的小直径基板时，在现状上能够进行封装而没有大问题，但是在对搭载了300mm(12英寸)以上的半导体元件的大直径基板、或形成了半导体元件的大直径晶片进行封装时，封装固化时由于环氧树脂等的收缩应力而使基板或晶片发生翘曲的现象则是一大问题。而且，在对搭载了半导体元件的大直径基板的半导体元件搭载面进行晶片级封装时，由于会发生半导体元件因封装固化时的环氧树脂等的收缩应力而从金属等基板剥离的问题，所以无法批量生产，这也是一大问题。

这种搭载了半导体元件的基板或形成了半导体元件的晶片的口径增大所伴随发生的问题的解决方法，可以列举如：将填料填充至接近于封装用树脂组合物的90wt％、或是降低封装用树脂组合物的弹性来减少固化时的收缩应力(专利文献1、2、3)。

但是，如果将填料填充至接近于90wt％，则会发生下述的新问题：封装用树脂组合物的黏度会上升，在将封装用树脂组合物流入而成型、封装时，会对基板所搭载的半导体元件施力，以致于半导体元件从基板剥离。另外，如果降低封装用树脂的弹性，则虽然经过封装的搭载了半导体元件的基板或形成了半导体元件的晶片的翘曲会受到改善，但是会发生耐热性或耐湿性等封装性能降低的新问题。所以，这些解决方法无法根本地解决问题。根据上述，目前仍寻求一种封装材料，该封装材料即便在封装大口径晶片或金属等大口径基板时，基板或晶片也不会发生翘曲、半导体元件也不会从金属等基板上剥离，能够将搭载了半导体元件的基板的半导体元件搭载面、或是形成了半导体元件的晶片的半导体元件形成面一并进行晶片级封装，并且封装后的耐热性或耐湿性等封装性能优异。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2002-179885号公报

专利文献2：日本专利特开2009-60146号公报

专利文献3：日本专利特开2007-001266号公报

专利文献4：日本专利特表2004-504723号公报

发明内容

本发明是为了解决所述问题而完成，目的在于提供一种含纤维树脂基板，所述基板即便在封装大口径晶片或金属等大口径基板时，基板或晶片的翘曲、半导体元件从基板上的剥离等的情况也能够受到抑制，能够将搭载了半导体元件的基板的半导体元件搭载面、或是形成了半导体元件的晶片的半导体元件形成面一并进行晶片级封装，并且封装后的耐热性或耐湿性等封装性能优异，通用性非常高。并且，目的也在于提供一种通过所述含纤维树脂基板来封装的封装后半导体元件搭载基板及封装后半导体元件形成晶片、一种将所述封装后半导体元件搭载基板及所述封装后半导体元件形成晶片加以单片化而成的半导体装置、以及一种采用所述含纤维树脂基板而成的半导体装置的制造方法。

为了解决所述问题，本发明中提供一种含纤维树脂基板，是至少用以将搭载了半导体元件的基板的半导体元件搭载面、或是形成了半导体元件的晶片的半导体元件形成面一并封装的含纤维树脂基板，其特征在于，具有：