[发明专利]带有调谐质量阻尼结构的电路板级封装

权利要求书

1.一种电路板级封装结构，包括：

印刷电路板；

半导体管芯封装结构，安装在所述印刷电路板上；

调谐质量结构；以及

支撑结构，安装到所述印刷电路板，并且支撑所述调谐质量结构。

2.根据权利要求1所述的电路板级封装结构，其中，使用多个焊球将所述半导体管芯封装结构与所述电路板相连接，或者

其中，所述支撑结构具有与所述印刷电路板相匹配的形状，并且与所述印刷电路板的边缘相连接，或者

其中，通过所述支撑结构悬挂所述调谐质量结构，并且所述调谐质量结构具有运动的自由度，从而在与所述印刷电路板平面垂直的方向上机械地振动。

3.根据权利要求1所述的电路板级封装结构，其中，所述调谐质量结构包括悬挂在所述支撑结构的四角上的金属重物。

4.根据权利要求3所述的电路板级封装结构，其中，使用多个金属带状件将所述金属重物悬挂在所述支撑结构上。

5.根据权利要求1所述的电路板级封装结构，其中，所述支撑结构和所述印刷电路板占据平行的平面，并且其中，所述调谐质量结构具有接近和远离所述支撑结构和所述印刷电路板的中心运动的自由度，或者

进一步包括：散热片，连接在所述印刷电路板的与所述支撑结构相对的面上，或者

进一步包括：散热片，连接在所述印刷电路板的与所述支撑结构相同的面上。

6.一种封装件，包括：

电路板，在所述电路板上安装有一个或多个电子元件；

支撑结构，连接到所述电路板，所述支撑结构的足迹对应于所述电路板的足迹；以及

阻尼器，通过所述支撑结构进行支撑，并且被悬挂在与所述支撑结构中心对应的位置上。

7.根据权利要求6所述的封装件，其中，所述支撑结构包括金属框架，所述金属框架的边缘对应于所述电路板的边缘，或者

进一步包括：芯片封装件，使用球栅阵列安装在所述电路板上，或者

进一步包括：散热片，安装在所述电路板上，从而与安装在所述电路板上的芯片封装件热接触，或者

其中，所述支撑结构包括多个悬挂所述阻尼器的金属带状件，或者

其中，所述阻尼器包含铜和铝中的一种或多种。

8.一种用于制造电路板级封装件的工艺，所述工艺包括：

将半导体管芯封装件安装至电路板；以及

将机械振动阻尼结构安装至所述电路板，所述机械振动阻尼结构包括相对于所述电路板悬挂的有源质量阻尼器，从而使得所述有源质量阻尼器的机械振动减小所述电路板的挠曲振动。

9.根据权利要求8所述的工艺，进一步包括：

将散热片安装到所述印刷电路板，

进一步包括：

将额外的机械振动阻尼结构安装到所述散热片。

10.根据权利要求8所述的工艺，进一步包括：

通过向所述电路板级封装件施加半正弦机械冲击，对所述电路板级封装件进行跌落测试，

其中，所述跌落测试进一步包括：

对所述管芯封装件和所述电路板之间的一个或多个电连接件进行故障测试。