[发明专利]半导体封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体封装结构，包括：

半导体芯片；

矩形平台，具有安装在表面上的半导体芯片；

多个引线，排布在平台的周边中且电连接到半导体芯片；

树脂模制件，将半导体芯片、平台和引线密封于其中，

其特征在于：

平台和引线的背侧在树脂模制件的下表面上沿平台的厚度方向暴露在 外；

镀层被施加至所述平台和引线的背侧；

突出部形成为从位于平台的表面的上方的树脂模制件的上表面沿平台 的厚度方向突起；且

该突出部形成在沿平台的厚度方向和平台以及引线的背侧不重叠的位 置处，

使得当多个所述半导体封装结构沿通过平台的背侧的中心且沿平台的 厚度方向延伸的轴线竖直地堆叠时，在所述半导体封装结构之间存在间隙。

2.如权利要求1所述的半导体封装结构，其中，突出部形成为环圈形 状，在俯视图中包围沿平台的厚度方向和平台的背侧重叠的树脂模制件的密 封部分。

3.如权利要求1所述的半导体封装结构，其中，多个突出部关于通过 平台的背侧的中心且沿平台的厚度方向延伸的轴线轴对称地设置。

4.一种半导体封装结构的制造方法，包括：

处理薄金属板，以便制备引线框架，该引线框架包括矩形平台、排布在 该平台周边中的多个引线、将引线互连以便包围平台的框架、和将框架和平 台互连在一起的多个互连引线；

将半导体芯片安装在平台的表面上并将半导体芯片与引线电连接；

用树脂模制件将半导体芯片、平台、和引线密封，同时在树脂模制件的 下表面上将平台的背侧向外暴露；

在设置在树脂模制件的密封部分之外的树脂模制件的外部部分中的一 位置处、在树脂模制件的上表面上形成至少一个突出部，该密封部分在俯视 图中沿该平台的厚度方向覆盖平台的背侧并密封该平台，其中所述位置沿平 台的厚度方向和平台以及引线的背侧不重叠，且其中，树脂模制件的具有突 出部的外部部分的高度大于平台的厚度和树脂模制件的密封部分的厚度之 和；和

对从树脂模制件向外暴露的平台的背侧和引线的背侧施加镀层。

5.如权利要求4所述的半导体封装结构的制造方法，其中在镀层之前， 引线框架竖直地与具有与所述引线框架相同构造的第二引线框架组装，其方 式是，所述引线框架的平台的背侧与第二引线框架的树脂模制件的上表面以 一间隙略微间隔开，该间隙相应于它们之间的突出部，且随后对所述引线框 架和第二引线框架一起施加镀层。