[发明专利]制作半导体封装的方法无效
| 申请号： | 201010113690.3 | 申请日： | 2010-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN102157461A | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 田斌;许南;姚晋钟 | 申请（专利权）人： | 飞思卡尔半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/48 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 秦晨 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 制作 半导体 封装 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于装配扁平无引脚半导体封装的方法，包括：
将半导体单元片的基表面安装到支持衬底；
使在单元片的上表面上的单元片电连接焊垫与被安装到支持衬底的各个外部连接焊垫电连接；
用包封材料对所述半导体单元片和外部连接焊垫进行包封以形成半导体封装，其中所述包封材料和支持衬底将所述外部连接焊垫夹在它们之间；
在固化温度下固化所述包封材料；以及
将所述包封材料从固化温度快速冷却到不超过50摄氏度的冷却温度，所述快速冷却至少部分地由被引导至包封材料之上的流体流辅助以便由此使包封材料的温度在小于5分钟的最大冷却周期内从固化温度降低至所述冷却温度。
2.根据权利要求1的方法，其中所述流体流是空气流。
3.根据权利要求2的方法，其中所述空气流的流动速率至少为1米/秒。
4.根据权利要求2的方法，其中所述空气流至少由一个风扇来提供。
5.根据权利要求2的方法，其中被引导至所述包封材料之上的空气的温度为环境温度。
6.根据权利要求2的方法，其中被引导至所述包封材料之上的空气的温度是25摄氏度或更低。
7.根据权利要求1的方法，其中所述最大冷却周期小于3分钟。
8.根据权利要求1的方法，其中所述固化温度为175摄氏度±10％。
9.根据权利要求8的方法，其中所述固化被执行5小时±10％。
10.一种根据权利要求1的方法装配的封装半导体器件。
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