[实用新型]一种半导体封装用引线框架

说明书

一、技术领域

本实用新型涉及半导体生产设备，特别是一种半导体封装用引线框架。

二、背景技术

目前半导体封装所用到的引线框架，其引线框架的管脚越来越多，其间距越来越密，因此在作业过程中，便会存在人为或设备的误动作，使引线框架受到外力时容易发生形变，很造成引线框架管脚弯曲、变形，使原材料生产成本的提高，造成成本浪费。

其次，传统的框架当在切脚成型后，框架的连接杆及被切下来的外框，引线框架厂商回收后需要重新回炉、融化，再制造引线框架。因此，决定了引线框架生产工序的繁琐，重复制造成本提高。

再次，由于传统引线框架的结构原因，故而决定了在半导体封装生产制程工序中操作流程，需要对其管脚进行去框切脚，再去渣成型，不能有效的减少生产制程的作业时间。

三、实用新型内容

针对上述情况，为克服现有技术缺陷，本实用新型之目的就是提供一种半导体封装用引线框架，可有效解决生产成本高，操作复杂以及变形的问题，其解决的技术方案是，包括内框和外框，内框置于外框中间槽框内，外框一边有交替均匀分布的第一识别孔和定位孔，另一边有均置的第二识别孔，本实用新型结构简单，使用方便，坚固耐用，使用寿命长，成本低，是半导体封装用引线框架上的创新。

四、附图说明

图1为本实用新型的结构主视图。

图2为本实用新型的外框结构图。

图3为本实用新型的内框结构图。

五、具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式作详细说明。

由图1-3所示，本实用新型包括内框和外框，内框4置于外框1中间槽框8内，外框一边有交替均匀分布的第一识别孔3和定位孔2，另一边有均置的第二识别孔5。

为了保证使用效果，所说的内框4上有与外框1相粘结的封装固定层6，在内框上面的封装固定层6上有内框封装体7；所说的外框1为长方形，内框为与半导体芯片相适应的框状体；内框封装体7上下宽度与内框宽度相同，左右宽度小于内框宽度。

本实用新型的特点是：

1、本实用新型引线框架结构是通过一种引线框架外框与内框焊线部分连接到一起，因此，具有良好的承载外力变形特点，当框架能在承受较大的外力时，能够使框架不易变形，且具有良好的还原能力；同时减少焊线部分引脚变形造成产品不良，降低了作业不良率产生。

2、引线框架的外框由于是整体性，当框架在半导体封装使用后，将用完的框架通过厂商回收，填充缺少的部分，使引线框架可重复使用。这样，减少生产材料的成本价格。

3、本新型引线框架其引线框架的外框和焊线部分内框是分开的，因此，在后续生产中，不需要同时用到切脚、成型两个步骤，只需要一步工序，就可以完成对产品的成型。

由上述情况可以看出，本实用新型在制作引线框架的过程中，传统的引线框架制作是通过模具将引线框架直接冲压成型。这样制作便利，但是在使用过程由于种种技术原因限制，无法对其进行很有效的改制。通过本实用新型，可以很有效的改进在半导体后续生产的操作的作业周期和减少后续成本的浪费。

其制作过程是通过模具将引线框架外框以及内框芯片焊线部分完成制作，并在引线框架的外框上镀上封装固定层(胶体)。将引线框架的外框和引线框架的内框焊线部分通过封装固定层连接，并由封装体固定在引线框架的中间位置，完成整个引线框架的制作。然后，在DIE BONDING投入引线框架使用，其制作工艺不变，按照正常作业方式，一直到MOLDING完成，其后面工序略有变化，MOLDING完成后，将材料MARKING，MARKING完成后直接进行DEJUNK TRIM(成型)，就不需要SINGULAR FORM(去框切脚)这一工序，在DEJUNK TRIM后，对于线框架的外框可以通过引线框架供应厂商回收后，通过模具将引线框架的焊线部分粘贴到引线框架的外框上，使其能够重复使用，同时将做好的产品拿去电镀，完成后在进行TEST和PACKING。

由于本使用新型通过改变其引线框架的结构，故而在半导体生产上具有减少成本、提高生产良品率、减少操作流程，提高生产效率，具有显著的经济和社会效益。