[实用新型]一种半导体封装用引线框架无效
| 申请号： | 200920091304.8 | 申请日： | 2009-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN201435389Y | 公开（公告）日： | 2010-03-31 |
| 发明（设计）人： | 陈泽亚;郑香舜;王涛 | 申请（专利权）人： | 晶诚(郑州)科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 郑州天阳专利事务所（普通合伙） | 代理人： | 聂孟民 |
| 地址： | 450016河南省郑州市经*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 引线 框架 | ||
【权利要求书】：
1、一种半导体封装用引线框架，包括内框和外框，其特征在于，内框(4)置于外框(1)中间槽框(8)内，外框一边有交替均匀分布的第一识别孔(3)和定位孔(2)，另一边有均置的第二识别孔(5)。
2、根据权利要求1所述的半导体封装用引线框架，其特征在于，所说的内框(4)上有与外框(1)相粘结的封装固定层(6)，在内框上面的封装固定层(6)上有内框封装体(7)。
3、根据权利要求1所述的半导体封装用引线框架，其特征在于，所说的外框(1)为长方形，内框为与半导体芯片相适应的框状体。
4、根据权利要求1所述的半导体封装用引线框架，其特征在于，所说的内框封装体(7)上下宽度与内框宽度相同，左右宽度小于内框宽度。
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