[发明专利]用于生长Ⅲ族氮化物半导体晶体的方法以及用于Ⅲ族氮化物半导体晶体的生长装置有效

专利信息
申请号: 200810188586.3 申请日: 2008-12-25
公开(公告)号: CN101469452A 公开(公告)日: 2009-07-01
发明(设计)人: 宫永伦正;水原奈保;谷崎圭祐;佐藤一成;竹内久雄;中幡英章 申请(专利权)人: 住友电气工业株式会社
主分类号: C30B29/38 分类号: C30B29/38;C30B23/00
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 孙志湧;穆德骏
地址: 日本大阪*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 用于 生长 氮化物 半导体 晶体 方法 以及 装置
【权利要求书】:

1.一种用于生长III族氮化物半导体晶体的方法,该方法通过对包 含III族氮化物半导体的材料进行升华以及对所升华的材料气体进行沉 积,所述方法包括以下步骤:

准备包括热屏蔽部的腔,所述热屏蔽部用于屏蔽来自所述腔中的 所述材料的热辐射;

将所述材料设置在所述腔中的所述热屏蔽部的一侧;以及

通过加热要被升华的所述材料以及在所述腔中的所述热屏蔽部的 另一侧上沉积所述材料气体,来生长所述III族氮化物半导体晶体,

其中,

所述热屏蔽部包括多个板状部,所述多个板状部处于用于设置所 述材料的第一空间和用于生长所述III族氮化物半导体晶体的第二空间 之间,所述多个板状部被设置成在所述第一空间和所述第二空间中的 每个之中形成分隔的第三空间,并且所述多个板状部具有用于允许所 述材料气体通过的通孔,并且,

其中,生长所述III族氮化物半导体晶体的步骤包括以下步骤:

在所述第三空间中将所述材料气体沉积为其它III族氮化物半导体 晶体;以及

通过升华所述其它III族氮化物半导体晶体,来在所述第二空间中 生长所述III族氮化物半导体晶体。

2.根据权利要求1所述的用于生长III族氮化物半导体晶体的方 法,其中,

所述热屏蔽部具有比所述III族氮化物半导体晶体的热辐射速率更 低的热辐射速率。

3.根据权利要求1所述的用于生长III族氮化物半导体晶体的方 法,其中,

使得从所述材料到所述第三空间的材料气体传输速率大于从所述 第三空间到所述第二空间中的所述III族氮化物半导体晶体的材料气体 传输速率。

4.根据权利要求3所述的用于生长III族氮化物半导体晶体的方 法,其中,

所述板状部被设置成当从所述第二空间看所述第一空间时,所述 板状部的各个所述通孔彼此不重叠。

5.根据权利要求3所述的用于生长III族氮化物半导体晶体的方 法,其中,分隔所述第一空间和所述第三空间的板状部的通孔的面积 大于分隔所述第三空间和所述第二空间的板状部的通孔的面积。

6.根据权利要求1所述的用于生长III族氮化物半导体晶体的方 法,进一步包括排出部分所述材料气体的步骤。

7.根据权利要求1所述的用于生长III族氮化物半导体晶体的方 法,其中,

所述III族氮化物半导体晶体为AlxGa(1-x)N晶体,其中0<x≤1。

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