[发明专利]电子元件封装体及其制作方法

说明书

技术领域

本发明有关于一种电子元件封装体(electronics package)，特别是有关于一种利用晶片级封装(wafer scale package；WSP)工艺制作的电子元件封装体及其制作方法。

背景技术

光感测集成电路在获取影像的光感测元件中扮演着重要的角色，这些集成电路元件均已广泛地应用于例如是数码相机(digital camera；DC)、数字摄录像机(digital recorder)和手机(cell phone)等的消费电子元件和携带型电子元件中。

图1显示一种已知的影像感测元件(image sensor)封装体1的剖面图。在图1中，显示有基底2，其上方形成有感光元件4及接合垫6，以及盖板8设置于上述基底2的上方。又如图1所示，承载板9贴合至基底2，以及焊球12设置于此承载板9的背面上，且通过导电层10电性连接接合垫6。上述感光元件4可通过其正面感应穿过盖板8的光，以产生信号，且通过导电层10将此信号传递至焊球12及外部电路。

发明内容

本发明的实施例提供一种电子元件封装体。上述电子元件封装体，包含：半导体芯片，具有第一基底、与此第一基底间隔一既定距离的支撑块，以及接合垫，该接合垫具有一表面，其横跨于第一基底与支撑块上。在另一实施例中，上述第一基底，具有第一表面及相对的第二表面，其中此第二表面作为受光面，而第一表面作为背光面，且包含感光元件区。上述电子元件封装体，可还包含：第二基底，接合至第一基底的背光面；第一封装层，覆盖上述第一基底的受光面；第二封装层，覆盖上述第二基底；导线层，形成于上述第二封装层上，且延伸至接合垫及支撑块的侧面上，以电性连接接合垫；以及导电凸块，设置于上述第二封装层上，且电性连接上述导线层。

在上述电子元件封装体中，由于，在支撑块与第一基底之间有绝缘层，由此以隔离支撑块与第一基底，并且上述接合垫会横跨于此绝缘层上。因此，形成于支撑块侧面上的导线层并不会影响感光元件。再者，由于，上述电子元件具有支撑块，其可增加导线层与接合垫间的结构强度(T接触的结构强度)。由此，可增强上述电子元件封装体整体的结构强度。

本发明另一实施例提供一种电子元件封装体的制作方法。上述电子元件封装体的制作方法，包含：提供晶片，其具有包含多个管芯区的基底，以承载或形成多颗半导体芯片，且多个接合垫形成于此基底上，以及对此基底进行晶片级封装工艺，包含：图案化此基底，以在每个管芯区隔离出支撑块，使此支撑块与基底间隔一既定距离，并暴露接合垫。上述制作方法还包含通过上述图案化步骤，形成图案开口于基底之中，以暴露接合垫。

在上述制作方法中，半导体芯片包含光电元件，且晶片级封装工艺，还包含：以此基底为第一基底，其具有第一表面及相对的第二表面，其中第一表面作为背光面，而第二表面作为出光面或受光面；设置第一封装层，以覆盖上述第一基底的出光面或受光面；接合此第一基底的背光面至第二基底；以及，沿着两管芯区间的预定切割道的位置，分离此第二基底，以形成多个对应管芯区的承载板。

在上述制作方法中，晶片级封装工艺，还包含：形成绝缘层，以至少包覆上述承载板的侧面；设置第二封装层，以覆盖此第二基底及绝缘层；在两管芯区间的预定切割道的位置，形成通道凹口，并暴露第一封装层的表面；形成导线层于上述第二封装层上，且沿着上述通道凹口，延伸至接合垫与支撑块的侧面上，以电性连接接合垫；设置导电凸块于上述第二封装层上，且电性连接导线层；以及沿上述预定切割道，分离第一封装层。

在上述电子元件封装体的制作方法中，由于，上述图案开口可同时隔离光电元件及提供检测光电元件的开口，因而不需要额外的隔离或制作开口的步骤，因此，可缩短及简化制作流程。

附图说明

图1显示一种已知的影像感测元件封装体的剖面图；

图2-11显示根据本发明实施例的制作影像感测元件封装体的示意图；以及

图12显示根据本发明实施例的制作影像感测元件封装体的流程图。

【主要元件符号说明】

1～影像感测元件封装体；

2～基底；                    4～感光元件；

6～接合垫；                  8～盖板；

9～承载板；                  10～导电层；

12～焊球；                   100～第一基底；

101～隔离的第一基底；

101a～支撑块；               102～感光元件；