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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]彩色3D物件的水平面切层方法-CN201910666421.0在审
发明人：施可葳;谢欣达;黄郁庭;何況 -专利权人：三纬国际立体列印科技股份有限公司;金宝电子工业股份有限公司
申请日： 2019-07-23 - 公布日： 2021-01-29 - 主分类号： B29C64/386 文献下载
摘要：一种彩色3D物件的水平面切层方法，运用于3D物件处理设备，并且包括下列步骤：执行切层程序；计算一个切层平面与3D物件中的任一个多边形面的交集；判断多边形面是否为水平面；于判断多边形面为水平面时，判断目前处理的切层平面是否为与多边形面有交集的最高切层平面；于目前处理的切层平面不是最高切层平面时，计算下一个切层平面与多边形面的交集；于目前处理的切层平面是最高切层平面时，对多边形面执行像素化程序以产生像素化着色数据；及，将像素化着色数据写入最高切层平面的切层文件中。
彩色物件水平面方法

[发明专利]使用强化辅助墙的3D打印方法-CN201710770690.2有效
发明人：何況;谢欣达;连廷翔;黄郁庭 -专利权人：三纬国际立体列印科技股份有限公司;金宝电子工业股份有限公司
申请日： 2017-08-31 - 公布日： 2020-12-15 - 主分类号： B29C64/118 文献下载
摘要：本发明公开一种使用强化辅助墙的3D打印方法。3D打印机取得3D物件的多层的物件打印数据、多层的墙打印数据及多层的底座打印数据，依据底座打印数据于打印平台上逐层打印底座实体模型，并依据墙打印数据于底座实体模型上逐层打印墙实体模型。3D打印机于打印底座实体模型及墙实体模型的期间依据物件打印数据逐层打印3D实体模型。本发明经由于辅助墙添加底座结构，可有效避免辅助墙倒塌而造成3D实体模型打印失败。
使用强化辅助打印方法

[发明专利]光学晶片封装体及其制造方法-CN202010323403.5在审
发明人：赖俊谚;黄郁庭;沈信隆;刘沧宇;吴晖贤 -专利权人：精材科技股份有限公司
申请日： 2020-04-22 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明提供一种光学晶片封装体及其制造方法。光学晶片封装体包括:一第一透明基底、一第二透明基底以及一间隔层。第一透明基底与第二透明基底分别具有一第一表面及与其相对的一第二表面，且第一透明基底的厚度不同于第二透明基底的厚度。第二透明基底位于第一透明基底上方，且间隔层接合于第一透明基底的第二表面与第二透明基底的第一表面之间。一凹口区自第二透明基底的第二表面延伸至第一透明基底内，使第一透明基底具有一阶梯型侧壁。本发明可避免光学晶片封装体产生外观缺陷、增加切割效能以及具有较佳的封装体尺寸控制，进而增加良率。
光学晶片封装及其制造方法

[发明专利]彩色立体打印方法与立体打印设备-CN201710366918.1有效
发明人：何况;黄郁庭;施可葳 -专利权人：三纬国际立体列印科技股份有限公司;金宝电子工业股份有限公司
申请日： 2017-05-23 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： B29C64/118 文献下载
摘要：本发明提供一种彩色立体打印方法与立体打印设备，适于将彩色图案呈现于立体物件上，所述方法包括下列步骤。获取上述彩色图案的彩色图像，上述彩色图像包括多个像素。依据各个像素的颜色特征决定各个像素的喷墨深度。对上述立体物件的立体模型进行切层处理而产生多个切层物件的切层信息。依据各个像素的喷墨深度获取上述切层物件所对应的多个喷墨图档。
彩色立体打印方法设备

[发明专利]彩色立体打印方法与立体打印设备-CN201710437297.1有效
发明人：何况;黄郁庭;谢欣达 -专利权人：三纬国际立体列印科技股份有限公司;金宝电子工业股份有限公司
申请日： 2017-06-12 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： B29C64/118 文献下载
摘要：本发明提供一种彩色立体打印方法与立体打印设备，适于依据立体模型制造立体物件。对此立体模型进行切层处理，以获取打印路径档案与多个喷墨图档。读取打印路径档案中的第一切层控制数据，其中第一切层控制数据纪录多个打印定位点与多个喷墨定位点。依据打印定位点控制打印头的移动并控制打印头挤压出成型材，以建构第一切层物件。读取喷墨图档中的第一喷墨图档。依据喷墨定位点控制喷墨头于平面上的移动，并依据第一喷墨图档控制喷墨头喷涂墨水于第一切层物件上。
彩色立体打印方法设备

[发明专利]彩色3D物件的着色范围补偿方法-CN201710022311.1有效
发明人： 黄郁庭;施可葳 -专利权人：三纬国际立体列印科技股份有限公司;金宝电子工业股份有限公司
申请日： 2017-01-12 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： B29C64/118 文献下载
摘要：本发明有关于一种彩色3D物件的着色范围补偿方法，包括下列步骤：汇入3D物件；对3D物件进行物件切层处理，以产生多个打印层的物件打印路径信息；对3D物件进行影像切层处理，以产生多个打印层的颜色打印路径信息；对颜色打印路径信息进行外扩处理，以得到更新后颜色打印路径信息，其中更新后颜色打印路径信息可涵盖切层物件打印后产生的外扩区块。3D印表机于打印3D模型时，可控制3D喷头依据多个打印路径信息依序打印多个打印层的切层物件，并且控制2D喷头依据多个更新后颜色打印路径信息分别对各个打印层的切层物件进行着色。
彩色物件着色范围补偿方法

[发明专利]3D模型的外壳物件打印方法及其打印起始点计算方法-CN201710061781.9有效
发明人：张昱诠;黄郁庭 -专利权人：三纬国际立体列印科技股份有限公司;金宝电子工业股份有限公司
申请日： 2017-01-26 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： B29C64/10 文献下载
摘要：一种3D模型的外壳物件打印方法，用于打印具有多个打印层的3D模型的外壳物件。首先，取得外壳物件的第一层的所有候选点，并依预设规则选择其中一候选点作为第一层的起始点，再由起始点开始打印第一层。接着，取得外壳物件的下一层的所有候选点，并将与上一层的起始点距离最近的候选点作为当前打印层的起始点，并由起始点开始打印当前打印层。本方法经计算而固定将与上一层的起始点距离最近的候选点作为当前打印层的起始点，藉此令各个打印层的各个起始点较为连续，进而使得打印完成的外壳物件更为美观。
模型外壳物件打印方法及其起始计算方法

[发明专利]喷墨宽度调整方法以及立体打印设备-CN201810743541.1在审
发明人：施可葳;谢欣达;黄郁庭;袁国砚 -专利权人：三纬国际立体列印科技股份有限公司;金宝电子工业股份有限公司
申请日： 2018-07-09 - 公布日： 2020-01-17 - 主分类号： B29C64/118 文献下载
摘要：本发明提出一种喷墨宽度调整方法以及立体打印设备。所述喷墨宽度调整方法包括：获取立体数字模型，对立体数字模型进行切层处理而产生切层物件，其中切层物件具有截面轮廓；自立体数字模型获取截面轮廓所对应的表面倾斜程度，并依据截面轮廓所对应的表面倾斜程度计算切层物件的理想喷墨宽度；以及在控制打印模块打印该切层物件之后，依据理想喷墨宽度而控制喷墨模块朝该切层物件且沿截面轮廓进行喷墨。
切层物件截面轮廓立体数字表面倾斜宽度调整控制打印模块立体打印设备程度计算模型获取喷墨模块打印

[发明专利]喷墨位置调整方法以及立体打印设备-CN201810743559.1在审
发明人：施可葳;谢欣达;黄郁庭;袁国砚 -专利权人：三纬国际立体列印科技股份有限公司;金宝电子工业股份有限公司
申请日： 2018-07-09 - 公布日： 2020-01-17 - 主分类号： B29C64/118 文献下载
摘要：本发明提出一种喷墨位置调整方法以及立体打印设备。所述喷墨位置调整方法包括：获取立体数字模型，对立体数字模型进行切层处理而产生具有截面轮廓的切层物件；自立体数字模型获取切层物件所对应的物件表面的法线方向；当法线方向指向第一轴向的负方向时，获取切层物件所对应的物件表面的表面倾斜程度，并依据表面倾斜程度计算切层物件的喷墨位置的内缩量；依据内缩量与截面轮廓获取切层物件的喷墨范围；以及在控制打印模块打印切层物件之后，依据喷墨范围而控制喷墨模块朝切层物件。
切层物件立体数字喷墨位置表面倾斜法线方向截面轮廓物件表面控制打印模块立体打印设备程度计算模型获取喷墨模块第一轴打印指向

[发明专利]立体打印方法及立体打印装置-CN201810612078.7在审
发明人：谢欣达;黄郁庭;袁国砚 -专利权人：三纬国际立体列印科技股份有限公司;金宝电子工业股份有限公司
申请日： 2018-06-14 - 公布日： 2019-11-15 - 主分类号： B29C64/112 文献下载
摘要：本发明提供一种立体打印方法及立体打印装置。立体打印装置包括打印喷头、着色喷头与平台。打印喷头与着色喷头为共构结构。立体打印方法包括：在打印成形层时一并在成形层的轮廓范围外打印至少一材料墙；依据成形层的边界计算出着色喷头的多个着色路线；将着色喷头的着色路线转换为打印喷头的多个着色经过路线；依据打印喷头的着色经过路线来计算打印喷头的多个绕路路线，其中每个绕路路线非为对应的着色经过路线到下一个着色经过路线之间的最短路线，且每个绕路路线与对应的着色经过路线其中之一经过材料墙。
着色打印喷头喷头立体打印成形层打印边界计算共构结构最短路线转换

[发明专利]彩色3D物件的着色区域内缩方法-CN201710783571.0在审
发明人：谢欣达;黄郁庭;施可葳 -专利权人：三纬国际立体列印科技股份有限公司;金宝电子工业股份有限公司
申请日： 2017-08-31 - 公布日： 2019-03-05 - 主分类号： B29C64/118 文献下载
摘要：本发明公开一种彩色3D物件的着色区域内缩方法，包括下列步骤：汇入3D物件；对3D物件进行切层处理以产生多个打印层的多笔物件打印信息及多笔颜色打印信息；对最低需着色打印层的颜色打印信息执行内缩处理以产生内缩后颜色打印信息；储存多笔物件打印信息、多笔颜色打印信息及内缩后颜色打印信息。3D打印机于打印时，依据多笔物件打印信息控制3D喷头打印各个打印层的切层物件，依据内缩后颜色打印信息控制2D喷头对最低需着色打印层的切层物件进行着色，并依据多笔颜色打印信息控制2D喷头对其他打印层的切层物件进行着色。
打印信息物件内缩打印层切层着色喷头着色区域彩色3D 打印储存

[发明专利]喷墨方法以及立体打印装置-CN201710760887.8在审
发明人：谢欣达;黄郁庭;施可葳 -专利权人：三纬国际立体列印科技股份有限公司;金宝电子工业股份有限公司
申请日： 2017-08-30 - 公布日： 2019-03-05 - 主分类号： B29C64/20 文献下载
摘要：本发明提出一种喷墨方法适用于立体打印装置。所述方法包括以下步骤：判断第一参考图像中的第一参考像素的第一参考像素值是否大于或等于预设临界值，以决定第一喷墨图像中的第一像素的第一像素值；依据在第一参考图像以及第二参考图像中邻近于第一参考像素的第二参考像素的数量来产生对应于第二参考像素的权重值；以及依据第一参考像素值、第一像素值以及权重值来调整在第一参考图像以及第二参考图像中的第二参考像素的第二参考像素值。另外，所述立体打印装置亦被提出。本发明的喷墨方法以及立体打印装置具有产生有效喷墨图像的效果。
参考像素参考图像立体打印像素喷墨图像权重预设临界邻近

[发明专利]晶片封装体及其制造方法-CN201610269194.4有效
发明人：沈信隆;赖俊谚;黄郁庭 -专利权人：精材科技股份有限公司
申请日： 2016-04-27 - 公布日： 2018-12-28 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种晶片封装体及其制造方法。晶片封装体包含一晶片、一间隔层、一乘载基板以及一遮光保护层。晶片具有相对的一第一表面与一第二表面，以及一侧面位于第一表面与第二表面之间。间隔层位于第一表面上，而乘载基板位于间隔层上。遮光保护层位于晶片的第二表面下，且遮光保护层延伸入乘载基板中并覆盖晶片的侧面。本发明不仅能够有效阻隔水气，还可以遮蔽自乘载基板的侧面处进入的光线，由此提高了制程的良率与晶片封装体的侦测精度。
晶片封装及其制造方法

[发明专利]立体打印方法-CN201710550759.0在审
发明人： 黄郁庭;谢世森;连廷翔 -专利权人：三纬国际立体列印科技股份有限公司;金宝电子工业股份有限公司
申请日： 2017-07-07 - 公布日： 2018-12-04 - 主分类号： B29C64/112 文献下载
摘要：本发明提供一种立体打印方法，适用于立体打印装置。立体打印装置包括打印喷头、着色喷头与平台。打印喷头在平台的X‑Y平面上打印出成形层。打印喷头与着色喷头沿X轴配置且为共构结构。立体打印方法包括：提供成形层及着色区的信息；处理器依据成形层与着色区的信息，在打印成形层时一并在成形层的轮廓范围外打印至少一材料墙，完成之后，处理器驱动着色喷头沿Y轴对着色区进行着色，以在着色喷头进行着色时，材料墙位于打印喷头的移动路径上。
着色立体打印成形层喷头打印喷头着色区打印处理器驱动共构结构移动路径处理器配置

[发明专利]晶片封装体及其制造方法-CN201510381462.7有效
发明人：林建名;黄郁庭;傅振宁;何彦仕 -专利权人：精材科技股份有限公司
申请日： 2015-07-02 - 公布日： 2018-12-04 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本发明提供一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包含半导体晶片、中介片、高分子粘着支撑层、重布局线路以及封装层。半导体晶片具有感应元件以及导电垫，导电垫电性连接感应元件。中介片配置于半导体晶片上方，中介片具有沟槽以及穿孔，其中沟槽暴露出部分感应元件，穿孔暴露出导电垫。高分子粘着支撑层夹设于半导体晶片与中介片之间。重布局线路配置于中介片上方以及穿孔内以电性连接导电垫。封装层覆盖中介片以及重布局线路，封装层具有开口暴露出沟槽。本发明更容易有效控制并确保半导体晶片与中介片两者的连接，且可有效减低晶片封装体内部的电子元件被高温影响的疑虑。
晶片封装及其制造方法

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