[发明专利]电子元件封装体及其制作方法

权利要求书

1.一种电子元件封装体，包含：

半导体芯片，具有基底；

支撑块，与该基底间隔一既定距离；以及

接合垫，具有一表面，其横跨于该基底与该支撑块上。

2.如权利要求1所述的电子元件封装体，其中该支撑块与该基底共平面。

3.如权利要求1所述的电子元件封装体，还包含绝缘层，位于该支撑块与该基底之间，以隔离该基底与该支撑块，且该接合垫横跨于该绝缘层上。

4.如权利要求1所述的电子元件封装体，其中该支撑块与该基底由相同材料构成。

5.如权利要求4所述的电子元件封装体，其中该支撑块由硅材料构成。

6.如权利要求1所述的电子元件封装体，还包含导线层，与该支撑块及该接合垫的侧面接触。

7.如权利要求1所述的电子元件封装体，还包含封装层，覆盖该半导体芯片及该支撑块。

8.如权利要求7所述的电子元件封装体，其中该封装层与该半导体芯片及该支撑块之间还包含间隔层。

9.如权利要求1所述的电子元件封装体，其为背光式影像感测元件封装体，包含：

以该半导体芯片的基底作为第一基底，其具有受光面及背光面，且该背光面包含感光元件区；

第二基底，接合至该第一基底的背光面；

第一封装层，覆盖该第一基底的受光面；

第二封装层，覆盖该第二基底；

导线层，形成于该第二封装层上，且延伸至该接合垫及该支撑块的侧面上，以电性连接该接合垫；以及

导电凸块，设置于该第二封装层上，且电性连接该导线层。

10.一种电子元件封装体的制作方法，包括：

提供晶片，具有包含多个管芯区的基底，以承载或形成多颗半导体芯片，且多个接合垫形成于该基底上；以及

对该基底实施晶片级封装工艺，其包含：

图案化该基底以于每个管芯区隔离出支撑块，以使该支撑块与该基底间隔一既定距离，且暴露该接合垫。

11.如权利要求10所述的电子元件封装体的制作方法，其中该基底包含第一表面及相对的第二表面，这些接合垫形成于该基底的第一表面上，且该基底的第二表面被图案化以隔离出该支撑块，并形成图案化开口以暴露出该接合垫。

12.如权利要求11所述的电子元件封装体的制作方法，其中这些半导体芯片包含光电元件，且该晶片级封装还包含：

以该基底为第一基底，且以该第一表面为背光面，及该相对的第二表面为出光面或受光面；

设置第一封装层，以覆盖该第一基底的出光面或受光面；

接合该第一基底的背光面至第二基底上；以及

沿着两管芯区间的预定切割道的位置，分离该第二基底，以形成多个对应管芯区的承载板。

13.如权利要求12所述的电子元件封装体的制作方法，其中该晶片级封装工艺还包含：

形成绝缘层，以至少包覆这些承载板的侧面；

设置第二封装层，以覆盖该第二基底及该绝缘层；

于两管芯区间的该预定切割道的位置形成通道凹口；

形成导线层于该第二封装层上，且沿着该通道凹口延伸至该接合垫与该支撑块的侧面上，以电性连接该接合垫；

设置导电凸块于该第二封装层上，且电性连接该导线层；以及

沿该预定切割道分离该第一封装层。