[发明专利]半导体封装构造、应用于半导体封装构造的导线架及导电件

说明书

技术领域

本发明是有关于一种半导体封装构造，特别是一种半导体封装构造与应用 于半导体封装构造的导线架及导电件。

背景技术

光电科技与技术不断地发展进步，使得发光二极管(Light Emitting Diode， LED)的技术日臻成熟，其所具备的使用寿命长、省电、体积小等优点，已逐 渐取代传统的灯泡做为照明或警示的用途。

近年来，为了满足使用者对于发光二极管的效率，更发展出高效能的发光 二极管，而最具代表性的就属食人鱼型发光二极管(Piranha type light emitting diode)。食人鱼型发光二极管所发出的亮度及照射角度，都较传统的发光二极 管更为宽广，且食人鱼型发光二极管具有四个电性插脚，以辅助散热并可稳固 支撑发光二极管。

图1A及图1B所示为常用食人鱼型发光二极管的导电件及导线架的示意 图。

请参阅图1A，常用食人鱼型发光二极管的导电件10包括有一芯片承脚 11及一打线支脚12，芯片承脚具有一载面13，以供发光芯片14承载于其上， 并且藉由一导线15令发光芯片14与打线支脚12相互电性连接，以构成以载 面13为中心的固晶焊线区，并以一环氧树脂、硅胶、荧光粉组成的封装体16 包覆住固晶焊线区，以形成完整的食人鱼型发光二极管构造。

请参阅图1B，以较常见的支架间距为12.7毫米(mm)的导线架20为例， 自各个导电件半成品两侧延伸的电性接脚17分别由二作业条21连接，以串联 各个导电件半成品，而作业条是用以于制造厂商制造生产导电件的过程中供运 输机台夹持，以进行冲模及电镀工艺，达到自动化生产的目的。最后，在导电 件封装成型后将作业条去除，以形成单颗食人鱼型发光二极管的成品。

常用食人鱼型发光二极管的封装构造，由于固晶焊线区仅局限于芯片承脚 的载面周缘处，且发光芯片仅依赖导线与打线支脚电性连接所构成的单一焊线 区域，使得导线在封装工艺时，封装体的应力变化与热涨冷缩效应大多集中在 封装体与导电件的接合处，并因树脂材料的封装体与金属材质的导电件的材料 热膨胀系数不同，容易导致导线因为封装构造内部的应力拉扯而产生断裂，造 成食人鱼型发光二极管无法顺利发光。

由于近年来金属物料的价格不断地上涨，由于是食人鱼型发光二极管所使 用的铜金属及铁金属，在这几年的涨幅更高达110％至200％。而最终被当成 废料去除的作业条，以及过大尺寸的导线架于电镀工艺时，其电镀银的用量亦 因此而增加，都将造成制造厂商于制造食人鱼型发光二极管时的材料成本大幅 提高，如此将迫使厂商必须将商品价格提高以符合成本的需要。反之，厂商甚 至必须降低利润来刺激销售。

因此，如何避免导线因封装工艺时的应力影响而造成断裂，以及有效地利 用导线架的空间，以将欲去除的作业条的体积更为减少，让制造厂商在提升食 人鱼型发光二极管的产品质量之外，亦能达到降低制造成本的需求，是目前相 关领域的技术人员亟欲达到的目标。

发明内容

鉴于以上的问题，本发明提供一种半导体封装构造、应用于半导体封装构 造的导线架及导电件，藉以改良常用食人鱼型发光二极管的导线容易因应力影 响而断裂所导致的产品信赖度降低的问题。

本发明的半导体封装构造包括有一导电件、一半导体芯片、及一封装体。 导电件更包含有一芯片承脚及一打线支脚，其中芯片承脚具有一载面及至少一 自载面延伸的第一电性接片，打线支脚具有至少一环绕于载面并与载面叉合排 列的接线部，以及至少一自接线部延伸的第二电性接片。半导体芯片设置于载 面上，并以至少一导线电性连接半导体芯片及接线部。封装体包覆住半导体芯 片、导线、载面、及接线部，以构成半导体封装构造。

另外，本发明的打线支脚亦具有一环绕并叉合于载面的延伸部，并以封装 体包覆住，用以提供该导线架多个接线区域的选择。

本发明的功效在于，打线支脚延伸有至少一接线部，以减少半导体封装构 造于封装时，因封装体与导电件的热膨胀系数不同而产生内应力的拉扯，导致 导线容易断裂的问题，藉以提高半导体封装构造的信赖度。

以上关于本发明内容的说明及以下实施方式的说明用以示范与解释本发 明的原理，并且提供本发明权利要求保护范围更进一步的解释。

附图说明

图1A为现有技术导电件的立体示意图；

图1B为现有技术导线架的平面示意图；