[发明专利]半导体封装构造、应用于半导体封装构造的导线架及导电件有效
| 申请号： | 200810085425.1 | 申请日： | 2008-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN101533819A | 公开（公告）日： | 2009-09-16 |
| 发明（设计）人： | 苏郑宏 | 申请（专利权）人： | 旭丽电子（广州）有限公司;光宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L23/495;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁 挥;祁建国 |
| 地址： | 510663广东省广州高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 构造 应用于 导线 导电 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体封装构造，其特征在于，包括有：
一导电件，其包含有一芯片承脚及一打线支脚，该芯片承脚具有一载面， 该打线支脚包含一中央接线部与至少一环绕于该载面的接线部；
一半导体芯片，设置于该载面上，并以至少一导线电性连接该半导体芯片 及该环绕于该载面的接线部；以及
一封装体，包覆住该半导体芯片、该导线、该载面、该中央接线部及该环 绕于该载面的接线部，
其中，该芯片承脚还包含有至少一自该载面延伸的第一电性接片，该打线 支脚还包含有至少一自该环绕于该载面的接线部延伸的第二电性接片，且该第 一电性接片与该第二电性接片电性连接于该半导体芯片的电极。
2.如权利要求1所述的半导体封装构造，其特征在于，该打线支脚延伸有 二环绕于该载面的该接线部。
3.如权利要求2所述的半导体封装构造，其特征在于，该半导体芯片以该 导线选择性电性连接于其中一该环绕于该载面的接线部。
4.如权利要求2所述的半导体封装构造，其特征在于，该半导体芯片以二 该导线分别电性连接于该二环绕于该载面的接线部。
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