[发明专利]半导体结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体结构，尤指一种减少共振效应的半导体结构及其制造方法。

背景技术

对于愈趋高频的电路设计，信号的完整性也越受到重视。举例来说，两平行电板在直流电压(DC)状态下可视为一个电容器，而在高频的微波领域中，则可将其视为一个波导管。波导管就如同一个共振腔，在共振频率发生的时候，表示平行电板将会传播此频率的电磁波。换句话说，就是想要传输的信号在共振频率发生的时候，将会有部分的能量传播到平行电板上，而这并不是传递信号时所乐见的，因为这样会使部分信号的能量损耗在平行电板上，从信号传输端到接收端的能量可能就不完整，而得到较差的信号品质。从另一个角度来看，如果平行电板间具有一高频的噪声(Noise)，且刚好符合平行电板间的共振频率，则此噪声也会经由平行电板耦合到传输线，信号传输的品质将大受影响。

一般尝试在半导体结构中，利用旁路穿孔(via)的方式增加回流路径，减少共振效应来降低平行电板(例如：电源板层/接地板层)之间的共振及耦合效应，其中又以半导体结构中的夹心带线(Strip Line)最容易受到平行电板之间共振效应的影响，因此，已知技术中衍生出许多改善夹心带线受到共振效应影响的方法。

请参阅图1，图1为已知技术于夹心带线的两旁设置导孔的结构的示意图。如图1所示，在传统的半导体结构中，为了改善信号传递的完整性，在夹心带线10的两旁设置两排导孔12是最常用来减少共振效应、降低穿透损耗的方法，通过设置两排导孔12的方式，让同一属性的平行电板短路(short)在一起，除了能有效提供电流回流的路径，也形成一种屏蔽(Shielding)效应，让平行电板间的共振不会影响到夹心带线10。

但是实际上，这并不是一个可以完全解决共振效应的方法，因为一般的夹心带线10受到平行电板间的共振影响甚巨，即使在夹心带线10两旁设置两排导孔12，也无法完全的屏除平行电板间共振的影响。此外，利用在夹心带线10的两旁设置两排导孔12来减少共振效应的方式，需要许多数量的导孔12，相对的必须耗费极高的成本，而且，利用此种设置两排导孔12的方式，在特定频率时，平行电板间仍然存在着一定的穿透耗损，并无法有效解决共振效应的问题。因此，如何在不耗费太高的成本之前提下，有效改善共振效应的影响并且解决穿透损耗的问题，已成为一种半导体结构发展的重要课题。

发明内容

因此，本发明的目的之一在于提供一种半导体结构及其制造方法，用以减少共振效应对信号传递的影响。

本发明的实施例披露一种半导体结构，该半导体结构包含第一信号层、第二信号层、一导线层以及至少一导孔。该导线层形成于该第一信号层以及该第二信号层之间，导线层上的第一端点以及第二端点间设置有一导线。至少一导孔用以导通第一信号层以及第二信号层。其中，该至少一导孔趋近于第一端点以及第二端点而设置。

本发明的另一实施例披露一种半导体制造方法，该半导体制造方法包含有下列步骤：形成第一信号层以及第二信号层；在第一信号层以及第二信号层之间形成一导线层，并于导线层上设置第一端点及第二端点；在导线层上的第一端点以及第二端点之间设置一导线；以及设置至少一导孔以导通第一信号层以及第二信号层；其中，该至少一导孔趋近于第一端点以及第二端点而设置。

为让本发明的上述和其他目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举出优选实施例，并配合所附图示作详细说明。

附图说明

图1为已知技术在夹心带线的两旁设置导孔的结构的示意图。

图2A为本发明的半导体结构的剖面图。

图2B为本发明的半导体结构沿着图2A中A-A`剖线的剖面的俯视图。

图3为本发明的半导体结构的穿透损耗随频率变化的测量数据。

图4为本发明的半导体制造方法的方法流程图。

附图标记说明

10                夹心带线

12、38            导孔

30                半导体结构

32                第一信号层

34                第二信号层

36                导线层

40                芯片

42                打线

44                接合垫

321               第一介电层

323               第一信号线路