[发明专利]金属基座半导体

说明书

本发明涉及一种电子零组件，特别是涉及一种PC板搭配电子零件组装，可以承受高温烘烤炉特殊处理，提高产品的品质符合特殊要求的金属基座半导体。

一般基座半导体(如BGA)大都是以塑胶为基底、裁切形成预定尺寸板体，其并依电路布局而印刷线路，该基座上线路及导线处占附有软质的锡膏，以晶片元件或组件插置于该基座板上的定位座，再输送到烘烤炉，将该基座上软质的锡膏烤干、硬化成型，该晶片元件或组件吻固接合该锡膏、线路；然而锡膏要高温烤干、才能硬化成型，但是其底部都是以塑胶为基底、塑胶承受烘烤温度有一定限度，当塑胶的插脚在烘烤炉内进行烘干，烘烤炉温度必须控制在一定范畴，且烘烤时间亦需要准确控制，如果温度太低、或时间不足，将造成锡膏烘干不完全、电子零件接合不牢靠，如温度太高、或时间过长将造成塑胶PC板软化或烧毁，形成废品或不良品。

又塑胶基座搭配电子零件组合的成品，在使用时电子零件会产生热，塑胶金属散热不佳、所以电子零件产生热不断累积，造成塑胶部分电子零件产生的热不易散发，而会造成温度偏高、操作不稳定的缺陷。

本发明人以多年从事电子零件及相关产品研发、设计，鉴于基座、晶片元件组装后须经烘干处理，需具有耐高温特征、才可适用于高温烘干处理，整体构装可稳固结合，本发明人积极研究改良，终于创设出本发明。

本发明的主要目的在于提供一种金属基座半导体，其是铝金属制基座批覆硬氧处理形成耐高温的绝缘层，使金属基座整体具有耐高温特性，可适合高温烘烤、提高产品可靠性。

本发明的次一目的在于提供一种金属基座半导体，其基座整体具有金属制品特性，具有良好散热特性，晶片元件动作产生热能快速散发，以确保适宜温度动作的发挥。

本发明的目的是由以下技术方案实现的。依据本发明提出的一种金属基座半导体，其包括有：

一基座，其具有耐高温、热传导体的板体，其在设定位置设有一槽座及一定位座；

一绝缘层，其具有耐高温的电绝源材质、附着于该基座的表面，并形成适当厚度稳固结合；

一导电接线，其具有良好导体，该导电接线连接该定位座的周边；

一晶片元件，其是套置于该基座的定位座、接触该绝缘层，该晶片元件的导线对应该导电接线相连通；

藉由上述结构，该基座、绝缘层一体结合成耐高温构造，该晶片元件固定于该定位座、并接触该绝缘层，其可供特殊高温烘烤处理稳固结合，且使用时可快速散热。

本发明的目的还可以通过以下技术措施来进一步实现。

前述的金属基座半导体，其中所述基座为铝材质，其表面以阳极处理形成硬氧皮层的绝缘层。

前述的金属基座半导体，其中所述导电接线以铜材质溅镀于该绝缘层。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和积极效果。由以上技术方案可知，当本发明金属基座制作完成，供晶片元件套合该定位座，导线形成接触导电接线形成设定回路，在提供使用时，该晶片元件会产生热，本发明利用良好散热的特性可以很快将热散发，使基座、晶片元件可以保持较低温度环境动作，可以提高晶片元件动作稳定性、发挥高效率动作功效。

综上所述，本发明金属基座半导体，是金属制基座批覆耐高温硬氧处理的绝缘层，其整体具有耐高温、良好散热特性，可适合高温烘烤提高产品可靠性，套接晶片元件连通导电接线、并可使动作产生热快速散发，确保适宜温度动作发挥特性、功效。

本发明的具体结构由以下实施例及其附图详细给出。

图1是本发明第一较佳实施例的基座示意图；

图2是本发明第一较佳实施例的金属基座半导体结构剖视图；

图3是本发明第二较佳实施例的金属基座半导体俯视图。本发明图示标号：

20、基座             21、槽座

22、定位座

30、绝缘层           40、导电接线

50、晶片元件         51、导线

52、封胶层

以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的金属基座半导体，其具体结构、特征及其功效，详细说明如后。

请参阅图1、图2。图3所示，本发明金属基座半导体的一较佳实施例，其大体结构包括一基层20、一绝缘层30、一导电接线40及一晶片元件50；