[发明专利]金属基座半导体无效
| 申请号： | 01109339.0 | 申请日： | 2001-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN1373509A | 公开（公告）日： | 2002-10-09 |
| 发明（设计）人： | 陈坤忠 | 申请（专利权）人： | 讯利电业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁,顾红霞 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属 基座 半导体 | ||
【权利要求书】：
1.一种金属基座半导体，其特征在于其包括有：
一基座，其具有耐高温、热传导体的板体，其在设定位置设有一槽座及一定位座；
一绝缘层，其具有耐高温的电绝源材质、附着于该基座的表面，并形成适当厚度稳固结合；
一导电接线，其具有良好导体，该导电接线连接该定位座的周边；
一晶片元件，其是套置于该基座的定位座、接触该绝缘层，该晶片元件的导线对应该导电接线相连通；
藉由上述结构，该基座、绝缘层一体结合成耐高温构造，该晶片元件固定于该定位座、并接触该绝缘层，其可供特殊高温烘烤处理稳固结合，且使用时可快速散热。
2.根据权利要求1所述的金属基座半导体，其特征在于所述基座为铝材质，其表面以阳极处理形成硬氧皮层的绝缘层。
3.根据权利要求1所述的金属基座半导体，其特征在于所述导电接线以铜材质溅镀于该绝缘层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于讯利电业股份有限公司，未经讯利电业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/01109339.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：直流无刷振动电动机
- 下一篇：一种宽带码分多址系统混合业务的接纳控制方法
